TECHNOLOGIE SPOJOVÁNÍ Svařování, pájení Svařování ¨Svařování slouží k vytvoření trvalého, nerozebíratelného spoje pomocí tepla při teplotě tavení obou materiálů nebo tlaku vyvolávajícího deformaci kontaktních ploch. ¨Rozdělení metod svařování udává norma ČSN EN 34063 (ČSN ISO 857). ¨Metody svařování: -tavné svařování, -tlakové svařování. ¨ Metody tavného svařování ¨Základní metody: 1.svařování elektrickým obloukem, 2.svařování plamenem, 3.elektrostruskové svařování, 4.svařování plazmové, 5.svařování el. paprskem, 6.svařování laserem, 7.indukční svařování atd. ¨ ¤ ¨ Svařování elektrickým obloukem ¨ V roce 1808 Angličanem Humphry Davym objeven el. oblouk. Jako zdroj tepla se začal používat až o o tři čtvrtě století později. sejmout0002 Svařování ruční obal. elektrodou ¨ Obalované elektrody – drát+obal. Podle složení obalu: -kyselé elektrody, -bazické elektrody. ¨Funkce obalu elektrod: ¨funkce plynotvorná, ¨funkce ionizační, ¨funkce metalurgická – rafinace (snížení P a S) a legování (u Cr,Mo,Ti,Ni,V atd.) ¨ Svařování ruční obal. elektrodou ¨ Princip svařování (Shielded Metal Arc Welding – SMAW): ¨ ¨ ¨ ¨ ¨ ¨ ¨ ¨Jako zdroj el. energie pro obloukové svařování se využívají: ¨svařovací dynama, ¨svařovací transformátory. ¨ ¨ Svařování netavící se wolframovou elektrodou v inertním plynu ¨ Princip svařování netavící se woframovou elektrodou v inertním plynu (Gas Tungsten Arc Welding - GTAW, starší označení Tungsten Inert Gas - TIG). ¨ obr_3_1_c Svařování plamenem ¨Označování tlakových láhví: Svařování kyslíko-acetylénovým plamenem ¨ Kyslíko – acetylenový plamen. ¨Tento plamen se podle poměru kyslíku a acetylenu: ¨a) neutrální, poměr O2 : C2H2 = 1 až 1,1 :1 (běžné svařování) ¨b) redukční, poměr O2 : C2H2 < 1 (Mg slitiny, tvrdé kovy) ¨c) oxidační, poměr O2 : C2H2 = 1,2 : 1(mosaz, některé bronzy) Svařování plamenem - použití ¨ Využití v řemeslech - topenář, instalatér, potrubář, klempíř, automechanik a další. ¨Používá se v opravárenství a renovacích. ¨Velmi často se využívá při navařování tvrdých návarů. ¨Hlavní oblast použití je pro svařování slabých plechů do tloušťky 4mm. ¨ ¨ ¨ Ostatní metody svařování ¨Svařování elektronovým paprskem a svařování laserem. ¨U obou metod se využívá k vytvoření svarového spoje úzkého svazku elektronového nebo laserového paprsku. ¨Výhoda úzkého přechodového pásma se projevuje hlavně na pevnosti svaru a delší životnosti. ¨ ¨ ¨ Pájení ¨ Pájení je proces vytváření nerozebíratelného spojení pomocí přídavného materiálu (pájky) mající teplotu tavení nižší než spojované materiály. ¨měkké pájky (teplota tání do 450°C) Pb-Sn pájky ¨tvrdé pájky (teplota tání nad 450°C) pro pájení lehkých kovů na bázi Cu, na bázi Ag ¨Tavidla - prostředky, které zabraňují oxidaci pájených ploch a zlepšují smáčivost pájky s povrchem (kalafuna, borax). ¨ ¨ ¨ Pájení ¨ Moderní způsoby pájení – pájení s krytím v ochranné atmosféře N (pod atmosférou) . ¨ ¨ ¨ ¨ ¨ ¨Použití v elektrotechnice pro vytváření kvalitních spojů (bez oxidů). ¨ ¨ ¨ Závěr ¨Literatura: ¨[1] Pokluda, J., Kroupa, F., Obdržálek, L.: Mechanické vlastnosti a struktura pevných látek. PC-DIR spol. s r.o., Brno, 1994, 385s. ¨[2] Vondráček, F. Materiály a technologie I a II, 1985, 243+244s. ¨[3] Hluchý, M., Kolouch, J. Strojírenská technologie 1. Scientia, 2007, 266 s. ¨[4] internet ¨[5] internet < http://ime.fme.vutbr.cz/studijni opory.html > ¨[6] http://strojirenstvi.beseen.cz/clanky/precist.php?nazev=svarovani-laserem-posledni-trendy&id=20&rub ric=9&subrubric=95 ¨ ¨