Interakce laserů s materiálem http://www.gunaxin.com/wp-content/uploads/2009/05/spay-anything.jpg Interakce laserů s materiálem Lasers1 Dopadající záření o fluenci Fo interaguje s materiálem. Fab, Fsc a Ftr jsou absorbovaná, rozptýlená a propuštěná část záření. F0 = Fab + Fsc + Ftr Fab = Fth + Fph + Ffl Absorbované fluence Fab může v materiálu způsobit termický efekt (Fth) nebo fotochemickou modifikaci (Fph), část může být vyzářena jako fluorescence nebo fosforescence (Ffl). koeficient odrazu (reflectivity) pro danou vlnovou délku koeficient absorpce (absorptivity) pro danou vlnovou délku koeficient rozptylu (scattering) pro danou vlnovou délku drsnost povrchu tepelná vodivost tepelná kapacita Vlastnosti materiálu Parametry laseru a záření vlnová délka (energie fotonu) fluence (energie na jednotku plochy) intenzita délka pulsu pulse repetition rate hustota výkonu mód (kontinuální / pulsní) kvalita paprsku koherenční délka Druh okolní atmosféry vzduch inertní atmosféra (He, Ar) vakuum Sekundární efekty: oxidace, nitridace, absorpce záření atmosférou Absorpce záření absorpce Lambert – Beerův zákon Lasers2 !!!Z_APPL_dispense_Pulitura_laser07 !!!Z_APPL_dispense_Pulitura_laser08 Absorpce záření Lasers4 absorpce volnými elektrony (kovy) vázanými elektrony (polovodiče) = excitace vibrace mřížky Exitace elektronů v molekule Interakce elektromagnetického záření s volnými elektrony v kovech je silná, penetrační hloubka záření je jen několik vlnových délek (skin depth). Absorpční koeficient kovů v blízké UV, VIS a blízké IR je mezi 105 a 107 cm–1. Reflektivita kovů v VIS se pohybuje mezi 0.25 a 0.95, v IR mezi 0.90 a 0.99; reflektivita výrazně klesá při vlnových délkách pod 300 nm (elektrony nemohou odpovídat na vysokou frekvenci UV záření). Některé kovy (Au, Cu) vykazují selektivní absorpci (= excitace elektronů v d-orbitalech) a tudíž i selektivní odraz (je zodpovědný za zbarvení těchto kovů). showImagex Kovy Polovodiče a nevodiče Zakázaný pás u polovodičů je úzký, za pokojové teploty je dostatečné množství elektronů tepelně excitováno do vodivostního pásu. K excitaci u polovodičů dochází v blízké IR a VIS (mezní vlnová délka). Pro nevodiče, díky širokému zakázanému pásu, nejsou téměř žádné nosiče náboje za pokojové teploty termicky excitovány do vodivostního pásu a přechody mezi pásy se dějí jen v při excitaci v UV nebo VUV. V iontových materiálech (např. NaCl) jsou valenční elektrony silně lokalizovány na negativním iontu, optické spektrum obsahuje některé znaky atomových spekter (rezonance). Reálné materiály (nevodiče a polovodiče) nejsou ideálně krystalické, vykazují různé defekty, které umožňují zaujímat elektronové stavy v zakázaném pásu. Tyto stavy jsou hlavně v VIS, materiály se jeví jako zbarvené. Molekuly Záření v VIS nebo UV vede k excitaci elektronu v molekule/chromoforu ze základního stavu do excitovaného (Franck–Condonův princip). Lasers5 Dynamika přechodu do excitovaného stavu v molekule je mnohem komplexnější, dva a více excitované stavy mohou interagovat mezi sebou (b). Fluorescence cost3 cost4 Aplikace ultrafialové fluorescence - zviditelnění časem degradovaného textu Multifotonová excitace photon_excitation Je možná pouze u laserů, který má dostatečně silný tok záření, mizí vliv červeného prahu fotoefektu. image15a Odraz záření Reflektografie cost1 cost2 Aplikace infračervené reflektografie - zviditelnění podkresby Reflektografie n247-left-hand-1 n247-right-hand-1 Aplikace infračervené reflektografie - zviditelnění tetování na mumifikovaných rukou z pohřebiště Semna South, Núbie (dnešní Súdán), stáří cca 2000 let. Vliv drsnosti povrchu Drsnější povrchy u téhož materiálu absorbují víc (větší plocha + různé interakce v důsledku odrazů od povrchu) lom sdf Rozptyl •Optický (Rayleighův) •Ramanův Lasers6 Ramanova spektrometrie Nefelometrie Procesy probíhající při absorpci laserového záření materiálem abl !!!Z_APPL_dispense_Pulitura_laser18a abl0b Fotochemická interakce • Hlavní idea: selektivní fotochemické reakce, vedoucí k některým chemickým transformacím • Pozorování: bez makroskopických projevů • Typické lasery: červené barvivové lasery, diodové lasery • Typická délka pulsu: 1 s . . . CW • Typické hustoty výkonu: 0.01 . . . 50 W/cm2 se uplatňuje při nízkých hustotách výkonu laserového záření. Dochází zde k chemickým reakcím na makromolekulární úrovni. Fotoablace • Hlavní idea : přímé štěpení chemických vazeb UV fotony • Pozorování: velmi čistá ablace, spojená se zvukovým projevem a viditelnou fluorescencí • Typické lasery: excimerové lasery (ArF, KrF, XeCl, XeF) • Typická délka pulsu: 10 . . . 100 ns • Typická hustota výkonu: 107 . . . 1010 W/cm2 dochází k přímému rozpadu molekulárních vazeb pomocí vysoce energetických fotonů UV záření např. u pulsních excimerových laserů. Mechanismus UV fotoablace Absorpce UV fotonů ⇓ dosažení repulsivních excitovaných stavů ⇓ Disociace ⇓ Ejekce fragmentů ⇓ Ablace Vliv vlnové délky (energie fotonu) Typ kovalentní vazby Vazebná energie (eV) C-C 3,6 C-O 3,7 C-H 4,3 O-H 4,8 C=C 6,4 Energie fotonu je nepřímo úměrná vlnové délce laserového záření = UV fotony jsou energetičtější než IR. Energie UV fotonu je vyšší než energie většiny kovalentních vazeb, u IR jde o důsledek multifotonové excitace. Energie fotonu (λ = 1,06 μm) = 1,2 eV Energie fotonu (λ = 248 nm) = 5,0 eV 1 eV = 1,6 . 10-19 J Disociační energie některých typů vazeb Type of bond Dissociation energy (eV) C=O 7.1 C=C 6.4 O−H 4.8 N−H 4.1 C−O 3.6 C−C 3.6 S−H 3.5 C−N 3.0 C−S 2.7 http://s3.postimg.org/78gdk9403/dissociationenergygraph.png Vlnové délky a energie fotonů pro různé typy laserů Laser type Wavelength (nm) Photon energy (eV) ArF 193 6.4 KrF 248 5.0 Nd:YLF (4ω) 263 4.7 XeCl 308 4.0 XeF 351 3.5 Argon ion 514 2.4 Nd:YLF (2ω) 526.5 2.4 He-Ne 633 2.0 Diode 800 1.6 Nd:YLF 1053 1.2 Nd:YAG 1064 1.2 Ho:YAG 2120 0.6 Er:YAG 2940 0.4 CO2 10600 0.1 Fotodisrupce • Hlavní idea : fragmentace materiálu mechanickou silou • Pozorování: záblesky plazmatu, vznik kavitace rázovou vlnou • Typické lasery: pevnolátkové lasery, tj. Nd:YAG, Nd:YLF, Ti:Sapphire • Typická délka pulzu: 100 fs . . . 100 ns • Typická hustota výkonu: 1011 . . . 1016 W/cm2 využívá hlavně mechanický efekt: laser vytváří miniaturní bleskový výboj provázený mechanickým i akustickým výbojem. Rázová vlna http://music.concordia.ca/Images_folder/Compression_Rarefaction.gif http://www.wikiskripta.eu/images/thumb/7/72/Tlak_v_RV_a_UZ3.png/450px-Tlak_v_RV_a_UZ3.png Mechanismus šíření rázové tlakové i ultrazvukové vlny je zhuštění a zředění prostředí. Termické interakce • Hlavní idea : dosažení určité teploty vedoucí k daným termickým efektům • Pozorování: koagulace (organika), odpařování, karbonizace nebo tavení • Typické lasery: CO2, Nd:YAG, Er:YAG, Ho:YAG, Ar ion a diodové lasery • Typická délka pulsu: 1 μs . . . 1min, hlavně u kontinuálních laserů • Typická hustota výkonu: 10 . . . 106 W/cm2 • Speciální aplikace (různá kombinace expoziční doby a plošné hustoty výkonu) : koagulace, odpařování, tavení, tepelný rozklad !!!Z_APPL_dispense_Pulitura_laser13 Termomechanické změny Ablace indukovaná plazmatem • Hlavní idea : ablace vznikem plazmatu • Pozorování: velmi čistá ablace, spojená s akustickým projevem a záblesky plazmatu • Typické lasery: Nd:YAG, Nd:YLF, Ti:Sapphire • Typická délka pulzu: 100 fs . . . 500 ps • Typická husota výkonu: 1011 . . . 1013 W/cm2 vzniká plazma, které samo absorbuje záření a dochází tak expanzi a kolapsu plazmatického obláčku a k následným rázovým vlnám. !!!Z_APPL_dispense_Pulitura_laser18b Přibližná doba trvání procesů přispívajících k fotodisrupci. Předpokládá se 30 ps laserový puls. Tvorba plazmatu abl1 Při velmi vysokých hustotách výkonu se při ablaci materiálu tvoří plazma. Materiál se odpaří velmi brzy během pulsu, oblak plynů těsně nad povrchem absorbuje část energie laserového pulsu což vede k intenzivnímu zahřátí a ionizaci uvolněného materiálu a tvoří se plazma. abl3a PlasmaEvolution Plasma silně absorbuje energii laserového pulsu a stává se extrémně horkým. Pokud hustota částic v plazmatu dosáhne kritické hodnoty, plasma slouží jako štít bránící energii pulzu proniknout k povrchu = energie je silně absorbována velmi tenkou vrstvičkou plazmatu, která se extrémně ohřívá, expanduje a produkuje impulsní reakci na povrch. Po ukončení pulsu plasma expanduje od povrchu a dissipuje. Plasmaplume1 Region-I: centrální (core) část. Emise plazmatu blízko povrchu vzorku, kde je teplota maximální a většina specií je v ionizovaném stavu. Region-II: Střední oblast. Vedle ionizovaných specií, jsou přítomny také neutrální částice a určitý počet molekulárních specií. Region-III: okrajová oblast plazmatu. Jeho teplota je menší a je vyšší zastoupení molekulárních specií. Vznik akustického pulsu Důsledkem rázové vlny je i vznik akustického pulsu: Za nízkých hustot výkonu (ne ablace) absorpce záření a následné ohřátí a termická expanze povrchu vede k rychlé expanzi a kompresi molekul vzduchu těsně nad povrchem. Při vyšších hustotách výkonu ablace generuje ve vzduchu nad ozářeným povrchem akustické vlny (praskání). Při velmi vysokých hustotách výkonu vzniklé plazma generuje šokové pulsy. amplituda akustické vlny generované ve vzduchu v důsledku absorpce laserového záření je závislý na interakci mezi pulsem a povrchem. Radiační tlak reflabstrans Radiační tlak = důsledek změny hybnosti fotonů v důsledku jejich absorpce a odrazu na povrchu. vzniklé síly a stresy jsou o několik řádů menší než u předchozích procesů. Délka pulsu relative Femtosekundový puls relaxační doba elektronu je 10-14sek = o několik řádů kratší než u iontů krystalové mřížky, dopad vlny – elektron se natáhne, iont má velkou setrvačnost (nehýbe se) – veškerá interakce probíhá pouze s elektrony, po odezněni pulzu elektrony relaxuji a následně interagují s iontem mřížky a v důsledku své vysoké energie elektrony dokážou ionty vyrazit z materiálu (ablace). Inverse bremsstrahlung (inverzni brzdná absorpce) – elektrony jsou zpomalovány v elektrickém poli iontu mřížky a předávají jim kinetickou energii. Nanosekundový puls puls probíhá mnohem déle a proto musí proniknout přes vznikající mikroplasma. Pokud plazmová frekvence převyšuje frekvenci záření, vzniká odstínění v důsledku vysoké hustoty elektronů a iontů v plazmatu. Paradoxně tak vyšší dodávaná energie může vést k nižší míře ablace. !!!Z_APPL_dispense_Pulitura_laser11a !!!Z_APPL_dispense_Pulitura_laser11b Vliv hustoty výkonu abl0a Hustota výkonu = výkon působící na jednotku plochy paprsku !!!Z_APPL_dispense_Pulitura_laser19 Interakce laserového záření s kapalinami Absorpce vody Fokusované rázové vlny šířící se v kapalině bývají doprovázeny vznikem kavitací. Absorpční koefficienty α a absorpční délky L vody pro různé vlnové délky. Wavelength (nm) Laser type α (cm−1) L (cm) 193 ArF 0.1 10 248 KrF 0.018 55 308 XeCl 0.0058 170 351 XeF 0.0023 430 514 Argon ion 0.00029 3400 633 He-Ne 0.0029 340 694 Ruby 0.0056 180 800 Diode 0.020 50 1053 Nd:YLF 0.57 1.7 1064 Nd:YAG 0.61 1.6 2120 Ho:YAG 36 0.028 2940 Er:YAG 12 000 0.00008 10600 CO2 860 0.001 „Suchá“ a „mokrá“ ablace sdarticlelax05 sdarticlelax08 http://www.wikiskripta.eu/images/thumb/7/72/Tlak_v_RV_a_UZ3.png/450px-Tlak_v_RV_a_UZ3.png Mechanismus šíření rázové tlakové i ultrazvukové vlny je zhuštění a zředění prostředí. Kavitace Kavitace = vznik bublin v kapalině při lokálním poklesu tlaku (důsledek průchodu rázové akustické vlny). Kavitační bublina je zpočátku vyplněna vakuem, později do ní mohou difundovat plyny z okolní kapaliny. Při vymizení podtlaku bublina kolabuje (imploze) za vzniku rázové vlny s destruktivním účinkem na okolní materiál. Kavitace cavitation Na vznik kavitace má vliv především velikost podtlaku, povrchové napětí kapaliny a teplota: čím je nižší, tím menší je kavitace. Kavitace Kavitace vzniká například na lopatkách lodních šroubů, turbín, na čerpadlech a dalších zařízeních, která se velkou rychlostí pohybují v kapalině. Kavitace způsobuje hluk, snižuje účinnost strojů a může způsobit i jejich mechanické poškození. Kavitace indukovaná ultrazvukem Přibližně v okamžiku dosažení nejmenšího poloměru produkuje bublina viditelné světlo – tzv. sonoluminiscenci. Ultrazvuk je mechanické vlnění s frekvencí vyšší 16 kHz. Ultrazvukové vlnění získáme například periodickým nabíjením destičky vhodného materiálu (např. křemene, syntetické látky). Nastává piezoelektrický jev. Vlivem proudu se materiál smršťuje a rozpíná (deformuje). A tím vzniká mechanické vlnění. Tyto destičky bývají umístěny pod dnem ultrazvukové vany a vysílají své vlnění směrem k hladině, kde se část vlnění odráží zpět ke dnu. Kavitace a mechanismus čištění ultrazvukem 1s-solder-joint Pro čištění je nejrozšířenější používání kmitočtů v rozmezí 20 - 100 kHz. Běžně se efektů kavitace využívá k čištění špatně dostupných míst na malých předmětech (např. k čištění šperků). Předmět je umístěn do vodní lázně a zdroj ultrazvuku v lázni vyvolává akustickou kavitaci, která narušuje nečistoty na povrchu. Ultrazvukové čištění je energeticky poměrně nenáročné, největší část energie se spotřebuje na ohřev lázně. Čistící proces je možno kombinovat i s odmašťováním, případně s dezinfekcí. Objem čistící vany. Je třeba jej volit takový, aby čištěné předměty byly dokonale ponořené. Výkon ultrazvukového generátoru. Závislost mezi objemem vany a potřebným výkonem na jednotku objemu (Watt/litr) je nelineárně klesající. Teplota lázně. Maximální efekt ultrazvukového čištění je v rozmezí 50-60°C (pro médium na bázi vody). Kmitočet ultrazvuku. Nižší kmitočet má vyšší erozívní účinky a je méně absorbován čistícím médiem i předměty (proto je vhodnější pro čištění objemnějších a těžších předmětů a pro odstraňování většího znečištění), ultrazvuk vyšších kmitočtů má lepší schopnost pronikat i do nejmenších otvorů a spár. Odplyněná voda. Běžná voda obsahuje relativně velké množství rozpuštěných plynů, především vzduchu. Protože plyn je, na rozdíl od kapalin, stlačitelný, po přivedení ultrazvuku začne pružit a tím do značné míry potlačí vznik kavitačních účinků. Proto je třeba pro čištění používat odplyněnou vodu. Tu je možné získat buď pouhým odstátím, což bývá zdlouhavé, a nebo chodem zařízení naprázdno, bez čištěných předmětů, po dobu desítek minut.