Detailed Information on Publication Record
2005
High-resolution three-dimensional imaging of flat objects by synchrotron-radiation computed laminography
HELFEN, L., T. BAUMBACH, Petr MIKULÍK, D. KIEL, P. PERNOT et. al.Basic information
Original name
High-resolution three-dimensional imaging of flat objects by synchrotron-radiation computed laminography
Name in Czech
Vysocerozlišovací trojdimenzionální zobrazování plochých objektů synchrotronovou výpočetní laminografií
Authors
HELFEN, L. (276 Germany), T. BAUMBACH (276 Germany), Petr MIKULÍK (203 Czech Republic, guarantor), D. KIEL (276 Germany), P. PERNOT (203 Czech Republic), P. CLOETENS (56 Belgium) and J. BARUCHEL (250 France)
Edition
Applied Physics Letters, USA, American Institute of Physics, 2005, 0003-6951
Other information
Language
English
Type of outcome
Článek v odborném periodiku
Field of Study
10302 Condensed matter physics
Country of publisher
United States of America
Confidentiality degree
není předmětem státního či obchodního tajemství
References:
Impact factor
Impact factor: 4.127
RIV identification code
RIV/00216224:14310/05:00013830
Organization unit
Faculty of Science
UT WoS
000227439400039
Keywords in English
laminography; tomography; synchrotron radiation; NDT
Tags
International impact, Reviewed
Změněno: 12/2/2007 18:35, doc. RNDr. Petr Mikulík, Ph.D.
V originále
Computed laminography with synchrotron radiation is developed and carried out for three-dimensional imaging of flat, laterally extended objects with high spatial resolution. Particular experimental conditions of a stationary synchrotron source have been taken into account by a scanning geometry different from that employed with movable conventional laboratory x-ray sources. Depending on the mechanical precision of the sample manipulation system, high spatial resolution down to the scale of 1 um can be attained nondestructively, even for objects of large lateral size. Furthermore, high beam intensity and the parallel-beam geometry enables easy use of monochromatic radiation for optimizing contrast and reducing imaging artifacts. Simulations and experiments on a test object demonstrate the feasibility of the method. Application to the inspection of solder joints in a flip-chip bonded device shows the potential for quality assurance of microsystem devices.
In Czech
V článku je vypracována metoda výpočetní laminografie pro synchrotronové záření, a použita pro trojdimenzionální zobrazování rovinných, laterálně rozsáhlých objektů s vysokým prostorovým rozlišením. Konkrétní experimentální podmínky stacionárního synchrotronového zdroje byly vzaty do úvahy pro skenovací geometrii odlišnou od té, která je používána konvenčními laboratorními zdroji. V závislosti na mechanické přesnosti manipulačniho systému vzorku je možné nedestruktivně dosáhnout vysokého prostorového rozlišení až do 1 um, a to i pro laterálně velké vzorky. Dále, vysoká intenzita záření a paralelnost vzorku umožňují použití monochromatického záření pro optimalizaci konstrastu a odstranění artefaktů zobrazení. Simulace a experiment na testovacím objektu demonstrují použitelnost metody. Aplikace pro inspekci pájených kontaktů mikroelektronického čipu ukazuje potenciál metody pro zajištění kvality mikrosystémových zařízení.
Links
| MSM 143100002, plan (intention) |
| ||
| MSM0021622410, plan (intention) |
|