Materiály pro bezolovnaté pájky

DRÁPALA, Jaromír, Žaneta URBANÍKOVÁ, Petr ZLATOHLÁVEK and Jan VŘEŠŤÁL. Materiály pro bezolovnaté pájky (Lead-free Solder Materials). In Metal 05. 1st ed. Ostrava: Tanger s.r.o., 2005, p. 1-9. ISBN 80-86840-13-1.

Basic information

Original name

Materiály pro bezolovnaté pájky

Name (in English)

Lead-free Solder Materials

Authors

DRÁPALA, Jaromír (203 Czech Republic, guarantor), Žaneta URBANÍKOVÁ (203 Czech Republic), Petr ZLATOHLÁVEK (203 Czech Republic) and Jan VŘEŠŤÁL (203 Czech Republic)

Edition

1. vyd. Ostrava, Metal 05, p. 1-9, 9 pp. 2005

Publisher

Tanger s.r.o.

---

Other information

Language

Czech

Type of outcome

Stať ve sborníku

Field of Study

20501 Materials engineering

Country of publisher

Dominican Republic

Confidentiality degree

není předmětem státního či obchodního tajemství

RIV identification code

RIV/00216224:14310/05:00031049

Organization unit

Faculty of Science

ISBN

80-86840-13-1

Keywords in English

Lead-free solders; Sn; Ag; Cu; metallography; hardness; surface tension; intermetallics

Tags

ag, Cu, hardness, intermetallics, lead-free solders, metallography, Sn, Surface Tension

---

Abstract

V originále

Jsou prezentovány výsledky experimentálního měření vybraných fyzikálně-chemických vlastností (metalografie, DTA, chemická analýza a povrchové napětí)5 typů komerčně používaných bezolovnatých pájek (SnCu, SnCuSb, SnAg, SnAgCu, SnSb) a klasické pájky SnPb.

In English

Results of experimental measurements of selected physico-chemical properties (metalography, DTA, chemical analysis and surface tension) of 5 types of comercial lead-free solders (SnCu, SnCuSb, SnAg, SnAgCu, SnSb) and clasical solder SnPb are presented.

---

Links

OC 531.001, research and development project

Name: Teoretické modelování fázových diagramů slitin s nízkou teplotou tání Investor: Ministry of Education, Youth and Sports of the CR, Theoretical Modelling of Phase Diagrams of Low Melting Point Metals