HELFEN, L., T. BAUMBACH, D. KIEL, P. PERNOT, Petr MIKULÍK, P. CLOETENS and J. BARUCHEL. Three-dimensional Imaging by Synchrotron Radiation Computed Laminography. ESRF Highlights 2005. Francie: ESRF, 2006, vol. 2006, No 1, p. 107-108.
Other formats:   BibTeX LaTeX RIS
Basic information
Original name Three-dimensional Imaging by Synchrotron Radiation Computed Laminography
Name in Czech Trojdimenzionální zobrazování synchrotronovou výpočetní laminografií
Authors HELFEN, L. (276 Germany), T. BAUMBACH (276 Germany), D. KIEL (276 Germany), P. PERNOT (203 Czech Republic), Petr MIKULÍK (203 Czech Republic, guarantor), P. CLOETENS (56 Belgium) and J. BARUCHEL (250 France).
Edition ESRF Highlights 2005, Francie, ESRF, 2006.
Other information
Original language English
Type of outcome Article in a journal
Field of Study 10302 Condensed matter physics
Country of publisher France
Confidentiality degree is not subject to a state or trade secret
RIV identification code RIV/00216224:14310/06:00016864
Organization unit Faculty of Science
Keywords in English laminography; tomography; synchrotron radiation; NDT
Tags laminography, NDT, synchrotron radiation, tomography
Tags International impact, Reviewed
Changed by Changed by: doc. RNDr. Petr Mikulík, Ph.D., učo 855. Changed: 23/2/2007 00:39.
Abstract
Computed laminography with synchrotron radiation is developed and carried out for three-dimensional imaging of flat, laterally extended objects with high spatial resolution. Simulations and experiments on a test object demonstrate the feasibility of the method. Application to the inspection of solder joints in a flip-chip bonded device shows the potential for quality assurance of microsystem devices.
Abstract (in Czech)
V článku je vypracována metoda výpočetní laminografie pro synchrotronové záření, a použita pro trojdimenzionální zobrazování rovinných, laterálně rozsáhlých objektů s vysokým prostorovým rozlišením. Simulace a experiment na testovacím objektu demonstrují použitelnost metody. Aplikace pro inspekci pájených kontaktů mikroelektronického čipu ukazuje potenciál metody pro zajištění kvality mikrosystémových zařízení.
Links
MSM 143100002, plan (intention)Name: Fyzikální vlastnosti nových materiálů a vrstevnatých struktur
Investor: Ministry of Education, Youth and Sports of the CR, Physical properties of new materials and layered structures
MSM0021622410, plan (intention)Name: Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur
Investor: Ministry of Education, Youth and Sports of the CR, Physical and chemical properties of advanced materials and structures
PrintDisplayed: 10/9/2024 15:18