2009
Reactive magnetron sputtering - modelling of different target utilization in metallic and compound mode and situation when oxygen and hydrogen are added simultaneously
VAŠINA, Petr a Tereza SCHMIDTOVÁZákladní údaje
Originální název
Reactive magnetron sputtering - modelling of different target utilization in metallic and compound mode and situation when oxygen and hydrogen are added simultaneously
Název česky
Reaktivní magnetronové naprašování - modelování různého využítí terče a situace když je kyslík a vodík připouštěn současně
Autoři
Vydání
E-MRS 2009 SYMPOSIUM P Protective coatings and Thin films’09, 2009
Další údaje
Jazyk
angličtina
Typ výsledku
Konferenční abstrakt
Obor
10305 Fluids and plasma physics
Stát vydavatele
Francie
Utajení
není předmětem státního či obchodního tajemství
Kód RIV
RIV/00216224:14310/09:00049591
Organizační jednotka
Přírodovědecká fakulta
Klíčová slova česky
reaktivní naprašování
Klíčová slova anglicky
reactive sputtering
Příznaky
Mezinárodní význam, Recenzováno
Změněno: 5. 4. 2012 14:19, Mgr. Tereza Schmidtová, Ph.D.
V originále
Reactive magnetron sputtering - modelling of different target utilization in metallic and compound mode and situation when oxygen and hydrogen are added simultaneously, proceeding
Česky
Reaktivní magnetronové naprašování - modelování různého využítí terče a situace když je kyslík a vodík připouštěn současně, sborník
Návaznosti
| GP202/08/P038, projekt VaV |
| ||
| MSM0021622411, záměr |
|