a 2009

Modeling of reactive magnetron sputtering deposition process - different target utilization, situation when O2 and H2 are added simultaneously

VAŠINA, Petr and Tereza SCHMIDTOVÁ

Basic information

Original name

Modeling of reactive magnetron sputtering deposition process - different target utilization, situation when O2 and H2 are added simultaneously

Name in Czech

Modelování magnetronového naprašování - různé využití terče, situace s dvěma reaktivními plyny

Authors

VAŠINA, Petr (203 Czech Republic, guarantor, belonging to the institution) and Tereza SCHMIDTOVÁ (203 Czech Republic, belonging to the institution)

Edition

Proceeding of 19th International Symposium on Plasma Chemistry, 2009

Other information

Language

English

Type of outcome

Konferenční abstrakt

Field of Study

10305 Fluids and plasma physics

Country of publisher

Germany

Confidentiality degree

není předmětem státního či obchodního tajemství

RIV identification code

RIV/00216224:14310/09:00049601

Organization unit

Faculty of Science

Keywords (in Czech)

reaktivní naprašování

Keywords in English

reactive magnetron sputering; target; modeling

Tags

Změněno: 5/4/2012 14:18, Mgr. Tereza Schmidtová, Ph.D.

Abstract

ORIG CZ

V originále

Modeling of reactive magnetron sputtering deposition process - different target utilization, situation when O2 and H2 are added simultaneously, proceeding

In Czech

Modelování magnetronového naprašování - různé využití terče, situace s dvěma reaktivními plyny, sborník

Links

GP202/08/P038, research and development project
Name: Studium chování hybridního depozičního procesu a jeho využití pro přípravu tenkých vrstev
Investor: Czech Science Foundation, Study of hybrid deposition process and its application for thin film deposition
MSM0021622411, plan (intention)
Name: Studium a aplikace plazmochemických reakcí v neizotermickém nízkoteplotním plazmatu a jeho interakcí s povrchem pevných látek
Investor: Ministry of Education, Youth and Sports of the CR, Study and application of plasma chemical reactions in non-isothermic low temperature plasma and its interaction with solid surface