Výpis publikací

2010

1. Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy

   SOPOUŠEK, Jiří, Marian PALCUT, Erika HODÚLOVÁ a Josef JANOVEC. Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy. JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. NEW YORK: SPRINGER, 2010, roč. 39, č. 3, s. 312-317. ISSN 0361-5235. Dostupné z: https://dx.doi.org/10.1007/s11664-009-1070-2.

   Podrobněji: https://is.muni.cz/publication/901348/cs