Publication Records

SOPOUŠEK, Jiří, Marian PALCUT, Erika HODÚLOVÁ and Josef JANOVEC. Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy. JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. NEW YORK: SPRINGER, 2010, vol. 39, No 3, p. 312-317. ISSN 0361-5235. Available from: https://dx.doi.org/10.1007/s11664-009-1070-2.

SOPOUŠEK, Jiří and Pavel BROŽ. Studium slitin kombinací metody DSC a Knudsenovy komůrky s hmotnostním spektrometrem (STUDY OF ALLOYS BY MEANS OF DSC AND KNUDSEN CELL MASS SPECTROMETERY COMBINATION). In 30. Mezinárodní český a Slovenský kalorimetrický seminář. Rožnov pod Radhoštěm: Univerzita Pardubice, 2008, p. 75-78. ISBN 978-80-7395-079-8.

SOPOUŠEK, Jiří, Marian PALCUT and Pavel BROŽ. Termická analýza vybraných cínových pájek bez olova (Thermal analysis of selected tin solders free of led). In VIII. Pracovní setkání fyzikálních chemiků a elektrochemiků. 2008th ed. Brno: Masarykova univerzita, 2007, p. 91-92. ISBN 978-80-210-4525-5.