KLEIN, Peter, Petr VAŠINA a Tereza SCHMIDTOVÁ. Feedback system to control reactive magnetron sputtering. In Potential and Applications of Surface Nanothreatment of Polymers and Glass. Brno: Masaryk University, 2012, s. 61-62. ISBN 978-80-210-5979-5.
Další formáty:   BibTeX LaTeX RIS
Základní údaje
Originální název Feedback system to control reactive magnetron sputtering
Autoři KLEIN, Peter (703 Slovensko, domácí), Petr VAŠINA (203 Česká republika, garant) a Tereza SCHMIDTOVÁ (203 Česká republika).
Vydání Brno, Potential and Applications of Surface Nanothreatment of Polymers and Glass, od s. 61-62, 2 s. 2012.
Nakladatel Masaryk University
Další údaje
Originální jazyk angličtina
Typ výsledku Stať ve sborníku
Obor 10305 Fluids and plasma physics
Stát vydavatele Česká republika
Utajení není předmětem státního či obchodního tajemství
Forma vydání tištěná verze "print"
Kód RIV RIV/00216224:14310/12:00057675
Organizační jednotka Přírodovědecká fakulta
ISBN 978-80-210-5979-5
Klíčová slova česky naprašovanie; magnetron; hysterézia
Klíčová slova anglicky sputtering; magnetron; hysteresis
Štítky AKR, rivok
Změnil Změnil: Mgr. Peter Klein, Ph.D., učo 269740. Změněno: 5. 4. 2013 12:08.
Anotace
The process of reactive magnetron sputtering of titanium with oxygen inlet was studied. Thanks to feedback system Speedflo the process was able to stabilise itself in former unstable hysteresis region. The results of the experiments in hysteresis region let to improvements in theoretical model based on Berg’s model.
Návaznosti
ED2.1.00/03.0086, projekt VaVNázev: Regionální VaV centrum pro nízkonákladové plazmové a nanotechnologické povrchové úpravy
GAP205/12/0407, projekt VaVNázev: Porozumění hybridnímu PVD-PECVD procesu s cílem řídit růst nanostrukturovaných kompozitních vrstev
Investor: Grantová agentura ČR, Porozumění hybridnímu PVD-PECVD procesu s cílem řídit růst nanostrukturovaných kompozitních vrstev
GD104/09/H080, projekt VaVNázev: Plazmochemické procesy a jejich technologické aplikace
Investor: Grantová agentura ČR, Plazmochemické procesy a jejich technologické aplikace
VytisknoutZobrazeno: 22. 7. 2024 23:17