HNILICA, Jaroslav, Jan SCHÄFER, Rüdiger FOEST, Lenka ZAJÍČKOVÁ a Vít KUDRLE. PECVD of nanostructured SiO2 in a modulated microwave plasma jet at atmospheric pressure. J. Phys. D: Appl. Phys. 2013, roč. 46, č. 33, s. nestránkováno, 8 s. ISSN 0022-3727. Dostupné z: https://dx.doi.org/10.1088/0022-3727/46/33/335202.
Další formáty:   BibTeX LaTeX RIS
Základní údaje
Originální název PECVD of nanostructured SiO2 in a modulated microwave plasma jet at atmospheric pressure
Autoři HNILICA, Jaroslav (203 Česká republika, domácí), Jan SCHÄFER (203 Česká republika), Rüdiger FOEST (276 Německo), Lenka ZAJÍČKOVÁ (203 Česká republika, domácí) a Vít KUDRLE (203 Česká republika, garant, domácí).
Vydání J. Phys. D: Appl. Phys. 2013, 0022-3727.
Další údaje
Originální jazyk angličtina
Typ výsledku Článek v odborném periodiku
Obor 10305 Fluids and plasma physics
Stát vydavatele Velká Británie a Severní Irsko
Utajení není předmětem státního či obchodního tajemství
WWW URL
Impakt faktor Impact factor: 2.521
Kód RIV RIV/00216224:14310/13:00068976
Organizační jednotka Přírodovědecká fakulta
Doi http://dx.doi.org/10.1088/0022-3727/46/33/335202
UT WoS 000322784200010
Klíčová slova anglicky PECVD; modulated; microwave; plasma jet; atmospheric pressure
Štítky AKR, podil, rivok, ZR
Příznaky Mezinárodní význam, Recenzováno
Změnil Změnila: Olga Křížová, učo 56639. Změněno: 14. 7. 2015 10:14.
Anotace
We performed the thin films deposition using atmospheric pressure plasma enhanced chemical vapour deposition (AP-PECVD) by means of a microwave plasma jet operating with mixtures of argon and tetrakis(trimethylsilyloxy)silane (TTMS).
Návaznosti
ED1.1.00/02.0068, projekt VaVNázev: CEITEC - central european institute of technology
ED2.1.00/03.0086, projekt VaVNázev: Regionální VaV centrum pro nízkonákladové plazmové a nanotechnologické povrchové úpravy
7AMB12DE005, projekt VaVNázev: Samoorganizace a procesy strukturalizace v plazmochemické depozici tenkých vrstev
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Samoorganizace a procesy strukturalizace v plazmochemické depozici tenkých vrstev
VytisknoutZobrazeno: 24. 5. 2024 03:49