2016
Preparation of (001) preferentially oriented titanium thin films by ion-beam sputtering deposition on thermal silicon dioxide
GABLECH, Imrich, Vojtěch SVATOŠ, Ondřej CAHA, Milos HRABOVSKY, Jan PRASEK et. al.Základní údaje
Originální název
Preparation of (001) preferentially oriented titanium thin films by ion-beam sputtering deposition on thermal silicon dioxide
Autoři
GABLECH, Imrich (203 Česká republika), Vojtěch SVATOŠ (203 Česká republika), Ondřej CAHA (203 Česká republika, garant, domácí), Milos HRABOVSKY (203 Česká republika), Jan PRASEK (203 Česká republika), Jaromír HUBÁLEK (203 Česká republika) a Tomáš ŠIKOLA (203 Česká republika)
Vydání
Journal of materials science, NEW YORK, Springer, 2016, 0022-2461
Další údaje
Jazyk
angličtina
Typ výsledku
Článek v odborném periodiku
Obor
20201 Electrical and electronic engineering
Stát vydavatele
Spojené státy
Utajení
není předmětem státního či obchodního tajemství
Odkazy
Impakt faktor
Impact factor: 2.599
Kód RIV
RIV/00216224:14740/16:00093661
Organizační jednotka
Středoevropský technologický institut
UT WoS
000368054100005
Klíčová slova anglicky
titanium; sputtering; x-ray diffraction
Příznaky
Mezinárodní význam, Recenzováno
Změněno: 1. 3. 2019 11:36, doc. Mgr. Ondřej Caha, Ph.D.
V originále
We propose the ion-beam sputtering deposition providing Ti thin films of desired crystallographic orientation and smooth surface morphology not obtainable with conventional deposition techniques such as magnetron sputtering and vacuum evaporation. The sputtering was provided by argon broad ion beams generated by a Kaufman ion-beam source. In order to achieve the optimal properties of thin film, we investigated the Ti thin films deposited on an amorphous thermal silicon dioxide using X-ray diffraction, and atomic force microscopy. We have optimized deposition conditions for growing of thin films with the only (001) preferential orientation of film crystallites, and achieved ultra-low surface roughness of 0.55 nm. The deposited films have been found to be stable upon annealing up to 300 A degrees C which is often essential for envisaging subsequent deposition of piezoelectric AlN thin films.
Česky
We propose the ion-beam sputtering deposition providing Ti thin films of desired crystallographic orientation and smooth surface morphology not obtainable with conventional deposition techniques such as magnetron sputtering and vacuum evaporation.
Návaznosti
ED1.1.00/02.0068, projekt VaV |
| ||
LM2011020, projekt VaV |
|