J 2018

Atmospheric dry hydrogen plasma reduction of inkjet-printed flexible graphene oxide electrodes

HOMOLA, Tomáš, Jan POSPIŠIL, Richard KRUMPOLEC, Pavel SOUČEK, Petr DZIK et. al.

Základní údaje

Originální název

Atmospheric dry hydrogen plasma reduction of inkjet-printed flexible graphene oxide electrodes

Autoři

HOMOLA, Tomáš (703 Slovensko, garant, domácí), Jan POSPIŠIL (203 Česká republika), Richard KRUMPOLEC (703 Slovensko, domácí), Pavel SOUČEK (203 Česká republika, domácí), Petr DZIK (203 Česká republika), Martin WEITER (203 Česká republika) a Mirko ČERNÁK (703 Slovensko, domácí)

Vydání

ChemSusChem, Germany, Wiley-VCH, 2018, 1864-5631

Další údaje

Jazyk

angličtina

Typ výsledku

Článek v odborném periodiku

Obor

21001 Nano-materials

Stát vydavatele

Německo

Utajení

není předmětem státního či obchodního tajemství

Odkazy

Impakt faktor

Impact factor: 7.804

Kód RIV

RIV/00216224:14310/18:00102277

Organizační jednotka

Přírodovědecká fakulta

UT WoS

000427005900016

Klíčová slova anglicky

plasma treatment;hydrogen plasma;reduced graphene oxide (rGO);low-temperature processing;inkjet printing

Příznaky

Mezinárodní význam, Recenzováno
Změněno: 23. 4. 2024 10:59, Mgr. Michal Petr

Anotace

V originále

This study concerns a low-temperature method for dry hydrogen plasma reduction of inkjet-printed flexible graphene oxide (GO) electrodes, an approach compatible with processes envisaged for the manufacture of flexible electronics. The processing of GO to reduced graphene oxide (rGO) was performed in 1–64 seconds, and sp2/sp2+sp3 carbon concentration increased from approximately 20% to 90%. Since the plasma reduction was associated with an etching effect, the optimal reduction time occurred between 8 and 16 seconds. The surface showed good mechanical stability when deposited on polyethylene terephthalate flexible foils and significantly lower sheet resistance after plasma reduction. This method for dry plasma reduction could be important for large-area hydrogenation and reduction of GO flexible surfaces, with present and potential applications in a wide variety of emerging technologies.

Návaznosti

ED2.1.00/03.0086, projekt VaV
Název: Regionální VaV centrum pro nízkonákladové plazmové a nanotechnologické povrchové úpravy
LO1411, projekt VaV
Název: Rozvoj centra pro nízkonákladové plazmové a nanotechnologické povrchové úpravy (Akronym: CEPLANT plus)
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Rozvoj centra pro nízkonákladové plazmové a nanotechnologické povrchové úpravy