s 2019

1st Plasma for Nanotechnology and Bioapplications Workshop. Scientific Program & Book of Abstract

KOVÁČIK, Dušan, Slavomír SIHELNÍK, Vlasta ŠTĚPÁNOVÁ a Richard KRUMPOLEC

Základní údaje

Originální název

1st Plasma for Nanotechnology and Bioapplications Workshop. Scientific Program & Book of Abstract

Název česky

1. workshop využití plazmatu pro nanotechnologie a bioaplikace. Vědecký program a sborník abstraktů

Autoři

Vydání

1., elektronické vyd. Brno, 65 s. 2019

Nakladatel

Masaryk University Press

Další údaje

Jazyk

angličtina

Typ výsledku

Editorství tematického sborníku, editorství monotematického čísla odborného časopisu

Stát vydavatele

Česká republika

Utajení

není předmětem státního či obchodního tajemství

ISBN

978-80-210-9487-1

Štítky

Změněno: 6. 3. 2020 11:00, Mgr. Radka Vyskočilová

Anotace

V originále

Sborník obsahuje příspěvky k prezentacím na akci 1st Plasma for Nanotechnology and Bioapplications Workshop pořádané ve dnech 8.–10. 12. 2019 v Univerzitním centru v Telči. Workshopu se zúčastnili vědecké týmy z Ústavu fyzikální elektroniky, Přírodovědecké fakulty Masarykovy univerzity (CEPLANT) a  Katedry experimentální fyziky, Fakulty matematiky, fyziky a informatiky Komenského univerzity v Bratislavě. Během workshopu byly formou přednášek prezentovány příspěvky z následujících pěti témat: Povrchové úpravy; Flexibilní elektronika; Plazmové výboje a zdroje; Bioaplikace; a Nové materiály & Nové výzvy.

Česky

Sborník obsahuje příspěvky k prezentacím na akci 1st Plasma for Nanotechnology and Bioapplications Workshop pořádané ve dnech 8.–10. 12. 2019 v Univerzitním centru v Telči. Workshopu se zúčastnili vědecké týmy z Ústavu fyzikální elektroniky, Přírodovědecké fakulty Masarykovy univerzity (CEPLANT) a  Katedry experimentální fyziky, Fakulty matematiky, fyziky a informatiky Komenského univerzity v Bratislavě. Během workshopu byly formou přednášek prezentovány příspěvky z následujících pěti témat: Povrchové úpravy; Flexibilní elektronika; Plazmové výboje a zdroje; Bioaplikace; a Nové materiály & Nové výzvy.