2024
Deposition of nanocomposite carbon-based thin films doped with copper and fluorine
PŘIBYL, Roman, Štěpánka KELAROVÁ, Martin KARKUŠ a Vilma BURŠÍKOVÁZákladní údaje
Originální název
Deposition of nanocomposite carbon-based thin films doped with copper and fluorine
Autoři
Vydání
Carbon Trends, Elsevier Ltd. 2024, 2667-0569
Další údaje
Jazyk
angličtina
Typ výsledku
Článek v odborném periodiku
Obor
10305 Fluids and plasma physics
Stát vydavatele
Nizozemské království
Utajení
není předmětem státního či obchodního tajemství
Odkazy
Organizační jednotka
Přírodovědecká fakulta
Klíčová slova anglicky
Thin films; PECVD; Copper doped carbon-based films; Fluorine doped carbon-based films; RF glow discharge
Příznaky
Mezinárodní význam, Recenzováno
Změněno: 29. 10. 2024 11:20, Mgr. Marie Šípková, DiS.
Anotace
V originále
This paper is focused on plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) of novel carbon-based thin films. Unique thin films were deposited from a mixture of methane, hydrogen, and a precursor containing fluorine and copper: (hfac)copperVTMS (hfac = hexafluoroacetylacetonato and VTMS = vinyltrimethylsilane). Using the (hfac)copperVTMS precursor in PECVD deposition results in the advantageous chemical composition of carbon-based thin films while maintaining sufficient mechanical properties. Furthermore, with optimized plasma parameters, the films deposited on the substrate exhibit a nanocomposite structure. This nanostructured surface can increase the surface area, which is beneficial for various applications, including antibacterial and antiviral properties. The radiofrequency glow discharge at low pressure (≈ 70 Pa) and power P = 25W and P = 250W was used for deposition. Deposited thin films were analyzed using X-ray photoelectron spectroscopy, water contact angle measurement, atomic force microscopy, and nanoindentation techniques. Despite the doping of carbon-based thin films with soft copper, the prepared films exhibited sufficient mechanical properties, which are crucial for the future implementation of this deposition process.
Návaznosti
LM2023039, projekt VaV |
| ||
TN01000038, projekt VaV |
| ||
90096, velká výzkumná infrastruktura |
| ||
90251, velká výzkumná infrastruktura |
|