Materiály pro bezolovnaté pájky

DRÁPALA, Jaromír, Žaneta URBANÍKOVÁ, Petr ZLATOHLÁVEK and Jan VŘEŠŤÁL. Materiály pro bezolovnaté pájky (Lead-free Solder Materials). In Metal 05. 1st ed. Ostrava: Tanger s.r.o., 2005, p. 1-9. ISBN 80-86840-13-1.

Basic information

• Original name: Materiály pro bezolovnaté pájky
• Name (in English): Lead-free Solder Materials
• Authors: DRÁPALA, Jaromír (203 Czech Republic, guarantor), Žaneta URBANÍKOVÁ (203 Czech Republic), Petr ZLATOHLÁVEK (203 Czech Republic) and Jan VŘEŠŤÁL (203 Czech Republic).
• Edition: 1. vyd. Ostrava, Metal 05, p. 1-9, 9 pp. 2005.
• Publisher: Tanger s.r.o.

Other information

• Original language: Czech
• Type of outcome: Proceedings paper
• Field of Study: 20501 Materials engineering
• Country of publisher: Dominican Republic
• Confidentiality degree: is not subject to a state or trade secret
• RIV identification code: RIV/00216224:14310/05:00031049
• Organization unit: Faculty of Science
• ISBN: 80-86840-13-1
• Keywords in English: Lead-free solders; Sn; Ag; Cu; metallography; hardness; surface tension; intermetallics
• Tags: ag, Cu, hardness, intermetallics, lead-free solders, metallography, Sn, Surface Tension

Abstract

Jsou prezentovány výsledky experimentálního měření vybraných fyzikálně-chemických vlastností (metalografie, DTA, chemická analýza a povrchové napětí)5 typů komerčně používaných bezolovnatých pájek (SnCu, SnCuSb, SnAg, SnAgCu, SnSb) a klasické pájky SnPb.

Abstract (in English)

Results of experimental measurements of selected physico-chemical properties (metalography, DTA, chemical analysis and surface tension) of 5 types of comercial lead-free solders (SnCu, SnCuSb, SnAg, SnAgCu, SnSb) and clasical solder SnPb are presented.

Links

• OC 531.001, research and development project: Name: Teoretické modelování fázových diagramů slitin s nízkou teplotou tání

Investor: Ministry of Education, Youth and Sports of the CR, Theoretical Modelling of Phase Diagrams of Low Melting Point Metals