Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy

J 2010

Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy

SOPOUŠEK, Jiří, Marian PALCUT, Erika HODÚLOVÁ a Josef JANOVEC

Základní údaje

Originální název

Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy

Název česky

Termická analýza pájky Sn-Ag-Cu-In

Autoři

SOPOUŠEK, Jiří (203 Česká republika, garant, domácí), Marian PALCUT (703 Slovensko, domácí), Erika HODÚLOVÁ (703 Slovensko) a Josef JANOVEC (703 Slovensko)

Vydání

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, NEW YORK, SPRINGER, 2010, 0361-5235

Další údaje

Jazyk

angličtina

Typ výsledku

Článek v odborném periodiku

Obor

10403 Physical chemistry

Stát vydavatele

Spojené státy

Utajení

není předmětem státního či obchodního tajemství

Odkazy

Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy

Impakt faktor

Impact factor: 1.421

Kód RIV

RIV/00216224:14310/10:00044967

Organizační jednotka

Přírodovědecká fakulta

DOI

http://dx.doi.org/10.1007/s11664-009-1070-2

UT WoS

000274947700007

Klíčová slova česky

Pájení bez olova; krystalizace; CALPHAD; DSC simulace

Klíčová slova anglicky

Lead-free soldering; solidification; CALPHAD; DSC simulation

Štítky

CALPHAD, DSC, pájky

Příznaky

Mezinárodní význam, Recenzováno

Změněno: 24. 1. 2013 15:05, prof. RNDr. Jiří Sopoušek, CSc.

Anotace

ORIG CZ

V originále

The tin-based alloy Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In (composition in wt.%) is a potential candidate for lead-free soldering at temperatures close to 200A degrees C due to the significant amount of indium. Samples of Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In were prepared by controlled melting of the pure elements, followed by quenching to room temperature. The samples were analyzed by scanning electron microscopy/energy-dispersive x-ray spectroscopy (SEM/EDS) and electron backscatter diffraction. The solidified melt consisted of four different phases. Solidification behavior was monitored by heat-flux differential scanning calorimetry (DSC). The phase equilibrium has been further investigated by thermodynamic calculations. The observed phase compositions as well as DSC signals are reasonably explained using the calculation of phase diagrams (CALPHAD) approach.

Česky

Byla sledována pájka Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In. Byl proveden experiment DSC a získaný signál byl vysvětle metodou CALPHAD. Dále použito SEM/EDS a světelná mikroskopie.

Návaznosti

MSM0021622410, záměr

Název: Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur

Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur

OC09010, projekt VaV

Název: Studium termodynamických vlastností a fázových diagramů soustav pro vysokoteplotní bezolovnaté pájky

Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Studium termodynamických vlastností a fázových diagramů soustav pro vysokoteplotní bezolovnaté pájky

Citovat

SOPOUŠEK, Jiří, Marian PALCUT, Erika HODÚLOVÁ a Josef JANOVEC. Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy. JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. NEW YORK: SPRINGER, 2010, roč. 39, č. 3, s. 312-317. ISSN 0361-5235. Dostupné z: https://dx.doi.org/10.1007/s11664-009-1070-2.

@article{901348,
   author = {Sopoušek, Jiří and Palcut, Marian and Hodúlová, Erika and Janovec, Josef},
   article_location = {NEW YORK},
   article_number = {3},
   doi = {http://dx.doi.org/10.1007/s11664-009-1070-2},
   keywords = {Lead-free soldering; solidification; CALPHAD; DSC simulation},
   language = {eng},
   issn = {0361-5235},
   journal = {JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS},
   title = {Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy},
   url = {http://apps.isiknowledge.com/full_record.do?product=WOS&search_mode=GeneralSearch&qid=3&SID=Q13Jb6coJ8i9HGj142P&page=1&doc=2},
   volume = {39},
   year = {2010}
}

TY  - JOUR
ID  - 901348
AU  - Sopoušek, Jiří - Palcut, Marian - Hodúlová, Erika - Janovec, Josef
PY  - 2010
TI  - Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy
JF  - JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
VL  - 39
IS  - 3
SP  - 312-317
EP  - 312-317
PB  - SPRINGER
SN  - 03615235
KW  - Lead-free soldering
KW  - solidification
KW  - CALPHAD
KW  - DSC simulation
UR  - http://apps.isiknowledge.com/full_record.do?product=WOS&search_mode=GeneralSearch&qid=3&SID=Q13Jb6coJ8i9HGj142P&page=1&doc=2
N2  - The tin-based alloy Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In (composition in wt.%) is a potential candidate for lead-free soldering at temperatures close to 200A degrees C due to the significant amount of indium. Samples of Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In were prepared by controlled melting of the pure elements, followed by quenching to room temperature. The samples were analyzed by scanning electron microscopy/energy-dispersive x-ray spectroscopy (SEM/EDS) and electron backscatter diffraction. The solidified melt consisted of four different phases. Solidification behavior was monitored by heat-flux differential scanning calorimetry (DSC). The phase equilibrium has been further investigated by thermodynamic calculations. The observed phase compositions as well as DSC signals are reasonably explained using the calculation of phase diagrams (CALPHAD) approach.
ER  -

SOPOUŠEK, Jiří, Marian PALCUT, Erika HODÚLOVÁ a Josef JANOVEC. Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy. \textit{JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS}. NEW YORK: SPRINGER, 2010, roč.~39, č.~3, s.~312-317. ISSN~0361-5235. Dostupné z: https://dx.doi.org/10.1007/s11664-009-1070-2.

Podrobný výpis o publikaci