2010
Behaviour of Hybrid PVD-PECVD Process in Comparison with Conventional Reactive Magnetron Sputtering
SCHMIDTOVÁ, Tereza a Petr VAŠINAZákladní údaje
Originální název
Behaviour of Hybrid PVD-PECVD Process in Comparison with Conventional Reactive Magnetron Sputtering
Název česky
Chování hybridního PVD-PECVD procesu v porovnání s tradičním reaktivním magnetronovým naprašováním
Autoři
SCHMIDTOVÁ, Tereza (203 Česká republika, domácí) a Petr VAŠINA (203 Česká republika, garant, domácí)
Vydání
Japonsko, 7th ICRP & 63rd GEC - CONFERENCE PROCEEDINGS, 2 s. 2010
Nakladatel
Japan Society of Applied Physics
Další údaje
Jazyk
angličtina
Typ výsledku
Stať ve sborníku
Obor
10305 Fluids and plasma physics
Stát vydavatele
Japonsko
Utajení
není předmětem státního či obchodního tajemství
Kód RIV
RIV/00216224:14310/10:00045023
Organizační jednotka
Přírodovědecká fakulta
ISBN
978-4-86348-101-5
Klíčová slova česky
magnetronové naprašování; hystereze; hybridní PVD-PECVD proces; OES
Klíčová slova anglicky
hybrid PVD-PECVD process; magnetron sputtering; hysteresis; OES
Změněno: 4. 1. 2011 09:52, Mgr. Tereza Schmidtová, Ph.D.
Anotace
V originále
Hybrid PVD-PECVD sputtering process was studied in comparison with conventional reactive magnetron sputtering. Titanium target was sputtered in argon plus oxygen atmosphere for conventional reactive sputtering and in argon plus acetylene for hybrid process. The hybrid PVD-PECVD combines aspects of both processes: conventional sputtering of metal target but source of carbon was hydrocarbon vapour. We report differences in behaviour of these two processes, discuss necessary time for hybrid process to achieve steady state conditions and suggest modification of Berg's model for reactive magnetron sputtering to predict behaviour of hybrid process.
Návaznosti
| GD104/09/H080, projekt VaV |
| ||
| GP202/08/P038, projekt VaV |
| ||
| MSM0021622411, záměr |
|