MEDUŇA, Mojmír, Ondřej CAHA, Josef KUBĚNA, Alan KUBĚNA, Milan SVOBODA a Jiří BURŠÍK. Oxygen Precipitation in CZ Si Wafers after High Temperature Pre-annealing. In SILICON 2010. 2010. ISBN 978-80-254-7361-0.
Další formáty:   BibTeX LaTeX RIS
Základní údaje
Originální název Oxygen Precipitation in CZ Si Wafers after High Temperature Pre-annealing
Název česky Precipitace kyslíku v CZ Si deskách po vysokoteplotním předžíhání
Autoři MEDUŇA, Mojmír (203 Česká republika, garant, domácí), Ondřej CAHA (203 Česká republika, domácí), Josef KUBĚNA (203 Česká republika, domácí), Alan KUBĚNA (203 Česká republika, domácí), Milan SVOBODA (203 Česká republika) a Jiří BURŠÍK (203 Česká republika).
Vydání SILICON 2010, 2010.
Další údaje
Originální jazyk angličtina
Typ výsledku Konferenční abstrakt
Obor 10302 Condensed matter physics
Stát vydavatele Česká republika
Utajení není předmětem státního či obchodního tajemství
Kód RIV RIV/00216224:14310/10:00046555
Organizační jednotka Přírodovědecká fakulta
ISBN 978-80-254-7361-0
Klíčová slova anglicky oxygen precipitžation; si wafers
Změnil Změnil: RNDr. Jiří Buršík, DSc., učo 54857. Změněno: 19. 1. 2012 18:33.
Anotace
In this work we study two stage and three stage annealing processes with application of Tabula rasa. The evolution of precipitates at various phases during annealing process for various temperatures was obtained from series of experimental techniques.
Anotace česky
V této práci studujeme dvou a třístupňové žíhací procesy s aplikaci Tabula rasa. Vývoj precipitace v různých fázích během žíhacích procesů pro různé teploty byly získány různými experimentálními technikami.
Návaznosti
GA202/09/1013, projekt VaVNázev: Nukleace a růst kyslíkových precipitátů v křemíku
Investor: Grantová agentura ČR, Nukleace a růst kyslíkových precipiátů v křemíku
MSM0021622410, záměrNázev: Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur
VytisknoutZobrazeno: 28. 7. 2024 09:58