Výpis publikací

SOPOUŠEK, Jiří; Marian PALCUT; Erika HODÚLOVÁ a Josef JANOVEC. Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy. JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. NEW YORK: SPRINGER, 2010, roč. 39, č. 3, s. 312-317. ISSN 0361-5235. Dostupné z: https://doi.org/10.1007/s11664-009-1070-2.

SOPOUŠEK, Jiří a Pavel BROŽ. Studium slitin kombinací metody DSC a Knudsenovy komůrky s hmotnostním spektrometrem. In 30. Mezinárodní český a Slovenský kalorimetrický seminář. Rožnov pod Radhoštěm: Univerzita Pardubice, 2008, s. 75-78. ISBN 978-80-7395-079-8.

SOPOUŠEK, Jiří; Marian PALCUT a Pavel BROŽ. Termická analýza vybraných cínových pájek bez olova. In VIII. Pracovní setkání fyzikálních chemiků a elektrochemiků. 2008. vyd. Brno: Masarykova univerzita, 2007, s. 91-92. ISBN 978-80-210-4525-5.