2013
Room temperature plasma oxidation in DCSBD: A new method for preparation of silicon dioxide films at atmospheric pressure
SKÁCELOVÁ, Dana; Vladimir DANILOV; Jan SCHÄFER; Antje QUADE; Pavel SŤAHEL et al.Základní údaje
Originální název
Room temperature plasma oxidation in DCSBD: A new method for preparation of silicon dioxide films at atmospheric pressure
Autoři
SKÁCELOVÁ, Dana; Vladimir DANILOV; Jan SCHÄFER; Antje QUADE; Pavel SŤAHEL; Mirko ČERNÁK a Jürgen MEICHSNER
Vydání
Materials Science & Engineering B, Elsevier B.V. 2013, 0921-5107
Další údaje
Jazyk
angličtina
Typ výsledku
Článek v odborném periodiku
Obor
10305 Fluids and plasma physics
Stát vydavatele
Nizozemské království
Utajení
není předmětem státního či obchodního tajemství
Odkazy
Impakt faktor
Impact factor: 2.122
Označené pro přenos do RIV
Ano
Kód RIV
RIV/00216224:14310/13:00068098
Organizační jednotka
Přírodovědecká fakulta
UT WoS
Klíčová slova anglicky
Atmospheric pressure plasma; Plasma oxidation; Silicon dioxide; Coplanar DBD
Příznaky
Mezinárodní význam
Změněno: 9. 4. 2014 12:44, Ing. Andrea Mikešková
Anotace
V originále
In this paper a new process for the preparation of thin silicon dioxide (SiO2) film is presented: the oxidation of c-Si (1 1 1) surface in atmospheric pressure plasma at room temperature. Diffuse coplanar surface barrier discharge (DCSBD) at atmospheric pressure in air and oxygen atmosphere has been used. The oxidation rate and the thickness of oxidized layers were estimated by ellipsometry. The structure and the chemical composition of oxidized layers were investigated by infrared reflection absorption spectroscopy (IRRAS), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and energy dispersive X-ray (EDX) analysis. Scanning electron microscopy (SEM) was used to observe the morphology of the layer surface. It was found that stoichiometric SiO2 layers were obtained with oxidation rates comparable to thermal oxidation.
Návaznosti
| ED2.1.00/03.0086, projekt VaV |
|