Reaction dynamics of diffusion soldering with the eutectic
Au-Sn alloy on copper and silver substrates

Přeskočit na horní lištu Přeskočit na hlavičku Přeskočit na obsah Přeskočit na patičku

Publikace Přehled o publikaci

Přehled o publikaci

J 2012

Reaction dynamics of diffusion soldering with the eutectic Au-Sn alloy on copper and silver substrates

ETSCHMAIER, Harald; Jiří NOVÁK; Hannes EDER a Peter HADLEY

Základní údaje

Originální název

Reaction dynamics of diffusion soldering with the eutectic Au-Sn alloy on copper and silver substrates

Autoři

ETSCHMAIER, Harald; Jiří NOVÁK; Hannes EDER a Peter HADLEY

Vydání

Intermetallics, Netherlands, Elsevier, 2012, 0966-9795

Další údaje

Jazyk

angličtina

Typ výsledku

Článek v odborném periodiku

Utajení

není předmětem státního či obchodního tajemství

Impakt faktor

Impact factor: 1.857

Označené pro přenos do RIV

DOI

https://doi.org/10.1016/j.intermet.2011.08.014

UT WoS

000297889300013

Klíčová slova anglicky

Nanostructured intermetallics; Phase transformation; Phase identification; Joining; Thin films

Změněno: 27. 9. 2013 11:26, Mgr. Jiří Novák, Ph.D.

ETSCHMAIER, Harald; Jiří NOVÁK; Hannes EDER a Peter HADLEY. Reaction dynamics of diffusion soldering with the eutectic Au-Sn alloy on copper and silver substrates. Intermetallics. Netherlands: Elsevier, 2012, roč. 20, č. 1, s. 87-92. ISSN 0966-9795. Dostupné z: https://doi.org/10.1016/j.intermet.2011.08.014.

@article{1123342,
   author = {Etschmaier, Harald and Novák, Jiří and Eder, Hannes and Hadley, Peter},
   article_location = {Netherlands},
   article_number = {1},
   doi = {https://doi.org/10.1016/j.intermet.2011.08.014},
   keywords = {Nanostructured intermetallics; Phase transformation; Phase identification; Joining; Thin films},
   language = {eng},
   issn = {0966-9795},
   journal = {Intermetallics},
   title = {Reaction dynamics of diffusion soldering with the eutectic Au-Sn alloy on copper and silver substrates},
   volume = {20},
   year = {2012}
}

TY  - JOUR
ID  - 1123342
AU  - Etschmaier, Harald - Novák, Jiří - Eder, Hannes - Hadley, Peter
PY  - 2012
TI  - Reaction dynamics of diffusion soldering with the eutectic Au-Sn alloy on copper and silver substrates
JF  - Intermetallics
VL  - 20
IS  - 1
SP  - 87-92
EP  - 87-92
PB  - Elsevier
SN  - 09669795
KW  - Nanostructured intermetallics
KW  - Phase transformation
KW  - Phase identification
KW  - Joining
KW  - Thin films
ER  -

ETSCHMAIER, Harald; Jiří NOVÁK; Hannes EDER a Peter HADLEY. Reaction dynamics of diffusion soldering with the eutectic Au-Sn alloy on copper and silver substrates. \textit{Intermetallics}. Netherlands: Elsevier, 2012, roč.~20, č.~1, s.~87-92. ISSN~0966-9795. Dostupné z: https://doi.org/10.1016/j.intermet.2011.08.014.