2014
Modification of (111) and (100) silicon in atmospheric pressure plasma
SKÁCELOVÁ, Dana; Monika STUPAVSKÁ; Pavel SŤAHEL a Mirko ČERNÁKZákladní údaje
Originální název
Modification of (111) and (100) silicon in atmospheric pressure plasma
Autoři
Vydání
Applied Surface Science, Elsevier Science, 2014, 0169-4332
Další údaje
Jazyk
angličtina
Typ výsledku
Článek v odborném periodiku
Obor
10305 Fluids and plasma physics
Stát vydavatele
Nizozemské království
Utajení
není předmětem státního či obchodního tajemství
Odkazy
Impakt faktor
Impact factor: 2.711
Označené pro přenos do RIV
Ano
Kód RIV
RIV/00216224:14310/14:00078284
Organizační jednotka
Přírodovědecká fakulta
UT WoS
EID Scopus
Klíčová slova anglicky
Atmospheric pressure plasma; DCSBD; Crystalline silicon wafer; Plasma activation; Plasma roughening; Wettability
Změněno: 25. 7. 2025 13:15, Mgr. Marie Novosadová Šípková, DiS.
Anotace
V originále
In this paper the effect of plasma treatment in dependence of the different crystallographic orientation of silicon surface, (1 0 0) plane and (1 1 1) plane is studied. Plasma treatment was realized in atmospheric pressure plasma generated by diffuse coplanar surface barrier discharge in ambient air. The changes of surface morphology, wettability and chemical structure were investigated by means of the AFM measurement, contact angle measurement and XPS, respectively. It was proved that plasma roughening of c-Si depends on the crystallographic orientation. The wettability of c-Si after plasma treatment was improved independently on the orientation however oxidation of Si surface was also observed. (C) 2014 Elsevier B.V. All rights reserved.
Návaznosti
| ED2.1.00/03.0086, projekt VaV |
| |
| EE2.3.30.0009, projekt VaV |
|