ČECH, Jan, Pavel SŤAHEL, Andrej BUČEK a Mirko ČERNÁK. Application Important Characteristics of Diffuse Coplanar Surface Barrier Discharge - Plasma Layer Thickness and Humidity Influence. In XXIst Symposium on Physics of Switching Arc (Published in: Plasma Physics and Technology, Volume 2, Number 2, Fast Tracking Abstracts). 2015. ISSN 2336-2626.
Další formáty:   BibTeX LaTeX RIS
Základní údaje
Originální název Application Important Characteristics of Diffuse Coplanar Surface Barrier Discharge - Plasma Layer Thickness and Humidity Influence
Autoři ČECH, Jan, Pavel SŤAHEL, Andrej BUČEK a Mirko ČERNÁK.
Vydání XXIst Symposium on Physics of Switching Arc (Published in: Plasma Physics and Technology, Volume 2, Number 2, Fast Tracking Abstracts), 2015.
Další údaje
Originální jazyk angličtina
Typ výsledku Konferenční abstrakt
Obor 10305 Fluids and plasma physics
Stát vydavatele Česká republika
Utajení není předmětem státního či obchodního tajemství
Organizační jednotka Přírodovědecká fakulta
ISSN 2336-2626
Klíčová slova anglicky DCSBD; barrier discharge; atmospheric pressure; humidity; thickness; pattern; OES
Příznaky Mezinárodní význam
Změnil Změnil: Mgr. Jan Čech, Ph.D., učo 63843. Změněno: 13. 1. 2016 17:55.
Anotace
Diffuse coplanar surface barrier discharge (DCSBD) is a type of dielectric barrier discharge operated at atmospheric pressure capable to generate diffuse „cold“ atmospheric-pressure plasmas in ambient air, oxygen and other standard plasma gases. Here the two characteristics of DCSBD are discussed, that have the direct influence on the industrial applicability of DCSBD: the thickness of the DCSBD plasma layer; the influence of absolute gas humidity on the parameters of DCSDBD.
Návaznosti
ED2.1.00/03.0086, projekt VaVNázev: Regionální VaV centrum pro nízkonákladové plazmové a nanotechnologické povrchové úpravy
LO1411, projekt VaVNázev: Rozvoj centra pro nízkonákladové plazmové a nanotechnologické povrchové úpravy (Akronym: CEPLANT plus)
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Rozvoj centra pro nízkonákladové plazmové a nanotechnologické povrchové úpravy
VytisknoutZobrazeno: 27. 7. 2024 14:20