WANG, Chennan, Josef HUMLÍČEK a Ondřej CAHA. R&D of x-ray and spectroscopic methods for characterization of TIGBT device. Brno: ON Semiconductor CR, 2015, 40 s.
Další formáty:   BibTeX LaTeX RIS
Základní údaje
Originální název R&D of x-ray and spectroscopic methods for characterization of TIGBT device
Autoři WANG, Chennan (156 Čína, domácí), Josef HUMLÍČEK (203 Česká republika, garant, domácí) a Ondřej CAHA (203 Česká republika, domácí).
Vydání Brno, 40 s. 2015.
Nakladatel ON Semiconductor CR
Další údaje
Originální jazyk angličtina
Typ výsledku Výzkumná zpráva
Obor 10302 Condensed matter physics
Stát vydavatele Česká republika
Utajení obsah podléhá obchodnímu tajemství
Kód RIV RIV/00216224:14740/15:00087335
Organizační jednotka Středoevropský technologický institut
Klíčová slova anglicky insulating gate bipolar transistor; X-ray characterization; Raman spectroscopy; stress
Štítky rivok
Změnil Změnila: Mgr. Eva Špillingová, učo 110713. Změněno: 3. 5. 2016 15:05.
Anotace
*Goal: Utilization of characterization methods at CEITEC MU for R&D of Trench-Insulated-Gate-Bipolar-Transistor (TIGBT) Device Description: ON SEMICONDUCTOR with CEITEC MU have have started R&D of TIGBT technology. ON SEMICONDUCTOR asked CEITEC MU for advanced material characterization of TIGBT wafers and devices and for feasibility of new methods for this characterization. Milestones: · Perform characterization of TIGBT wafers (including SOI substrates). · Evaluation of feasibility of x-ray topography and scattering for defects analysis. · Evaluation of feasibility of Raman spectroscopy for analysis of defects and of internal strain. · Evaluation of feasibility of other methods for TIGBT characterization. · Modeling of temperature distribution in Si wafer during laser annealing. Samples of TIGBT devices and wafers (including SOI substrates) will be supplied by ON SEMICONDUCTOR.*
VytisknoutZobrazeno: 19. 9. 2024 00:28