HNILICA, Jaroslav, Peter KLEIN, Katarína BERNÁTOVÁ, Petr VAŠINA a Marta ŠLAPANSKÁ. Technologie pro depozici materiálu magnetronovým naprašováním. 2018.
Další formáty:   BibTeX LaTeX RIS
Základní údaje
Originální název Technologie pro depozici materiálu magnetronovým naprašováním
Název česky Technologie pro depozici materiálu magnetronovým naprašováním
Název anglicky Technology for thin film deposition by magnetron sputtering
Autoři HNILICA, Jaroslav (203 Česká republika, garant, domácí), Peter KLEIN (703 Slovensko, domácí), Katarína BERNÁTOVÁ (703 Slovensko, domácí), Petr VAŠINA (203 Česká republika, domácí) a Marta ŠLAPANSKÁ (203 Česká republika, domácí).
Vydání 2018.
Další údaje
Originální jazyk čeština
Typ výsledku Poloprovoz, ověřená technologie, odrůda, plemeno
Obor 20506 Coating and films
Stát vydavatele Česká republika
Utajení není předmětem státního či obchodního tajemství
Kód RIV RIV/00216224:14310/18:00101864
Organizační jednotka Přírodovědecká fakulta
Klíčová slova česky magnetronové naprašování; depoziční proces
Klíčová slova anglicky magnetron sputtering; deposition process
Technické parametry V rámci optimalizace technologického postupu byl studován vliv střídy, tlaku i vzdálenosti na depoziční rychlost, tok energie a ionizační stupeň. Magnetron byl buzen stejnosměrně (DC) i pulzy vysokého výkonu (HiPIMS). Navržená technologie je charakterizována těmito depozičními podmínkami: DC buzení za 1 Pa, výkonu 1 kW a střídou 100% a buzení pomocí HiPIMS za 1 Pa, výkonu 1 kW, délce pulzu 200us, frekvenci 60 Hza střídě 1,2 %. Očekává se sepsání smlouvy o využití výsledků s firmou SHM, s.r.o., která již o výsledky projevila zájem.
Příznaky Mezinárodní význam
Změnil Změnil: doc. Mgr. Jaroslav Hnilica, Ph.D., učo 106259. Změněno: 7. 12. 2018 08:42.
Anotace
Navržená technologie ukazuje, že použití stejnosměrného magnetronového naprašování vede ke čtyřnásobně rychlejší depozici vrstvy v porovnání s magnetronovým naprašováním buzeným pulzy vysokého výkonu, a tedy je proces mnohem efektivnější a méně energeticky náročný. Použitím magnetronového naprašování buzeného pulzy vysokého výkonu ovšem povede k deponování vrstvy nejen pomocí atomů, ale i iontů rozprašovaného materiálu, což vyústí k přípravě mnohem kvalitnějších deponovaných vrstev (větší přilnavosti k substrátu, nižší drsnosti či větší hustotě), což vyústí ve větší přidanou hodnotu daných vrstev. V tomto studovaném případě bude v místě, kde se vrstva deponuje na vzorek, až 48 % iontů.
Anotace anglicky
The proposed technology demonstrates that the use of DC magnetron sputtering results in a deposition of a layer four times faster compared to magnetron sputtering excited by high power pulses, and therefore the process is more efficient and less energy consuming. However, using a high power impulse magnetnetron sputtering leads to deposition of a layer not only by the sputterred atoms but also by the ions of the sputtered material, which results in the preparation of improved thin films (e.g. greater adhesion to the substrate, lower roughness or higher density), and thus it leads to depostion of thin films with higher added values. In this case, up to 48% of ions of sputered materials will be deposited at the substrate position.
Návaznosti
TJ01000157, projekt VaVNázev: Optimalizace procesu depozice průmyslových ochranných povlaků
Investor: Technologická agentura ČR, Optimalizace procesu depozice průmyslových ochranných povlaků
VytisknoutZobrazeno: 25. 4. 2024 05:58