2019
White paper on the future of plasma science and technology in plastics and textiles
CVELBAR, U.; J.L. WALSH; Mirko ČERNÁK; H.W. DE VRIES; S. REUTER et al.Základní údaje
Originální název
White paper on the future of plasma science and technology in plastics and textiles
Autoři
CVELBAR, U.; J.L. WALSH; Mirko ČERNÁK; H.W. DE VRIES; S. REUTER; T. BELMONTE; C. CORBELLA; C. MIRON; N. HOJNIK; A. JUROV; H. PULIYALIL; M. GORJANC; S. PORTAL; R. LAURITA; V. COLOMBO; Jan SCHÄFER; A. NIKIFOROV; M. MODIC; O. KYLIAN; M. POLAK; C. LABAY; J.M. CANAL; C. CANAL; M. GHERARDI; K. BAZAKA; P. SONAR; K.K. OSTRIKOV; David Campbell CAMERON; S. THOMAS a K.D. WELTMANN
Vydání
Plasma processes and polymers, Weinheim, Wiley-VCH, 2019, 1612-8850
Další údaje
Jazyk
angličtina
Typ výsledku
Článek v odborném periodiku
Obor
10305 Fluids and plasma physics
Stát vydavatele
Německo
Utajení
není předmětem státního či obchodního tajemství
Odkazy
Impakt faktor
Impact factor: 3.065
Označené pro přenos do RIV
Ano
Kód RIV
RIV/00216224:14310/19:00109137
Organizační jednotka
Přírodovědecká fakulta
UT WoS
EID Scopus
Klíčová slova anglicky
plasma; plastics; textile; trends; white paper
Štítky
Příznaky
Mezinárodní význam, Recenzováno
Změněno: 16. 3. 2020 13:43, Mgr. Marie Novosadová Šípková, DiS.
Anotace
V originále
This white paper considers the future of plasma science and technology related to the manufacturing and modifications of plastics and textiles, summarizing existing efforts and the current state-of-art for major topics related to plasma processing techniques. It draws on the frontier of plasma technologies in order to see beyond and identify the grand challenges which we face in the following 5-10 years. To progress and move the frontier forward, the paper highlights the major enabling technologies and topics related to the design of surfaces, coatings and materials with non-equilibrium plasmas. The aim is to progress the field of plastics and textile production using advanced plasma processing as the key enabling technology which is environmentally friendly, cost-efficient, and offers high-speed processing.