J 2025

Nanometer-scale interface instability in silicon oxide/polymer sandwich structures detected after two years

BRANECKY, Martin; Oleksandr ROMANENKO; Naghmeh ABOUALIGALEDARI; Tomas PLICHTA; Jiří NOVÁK et. al.

Základní údaje

Originální název

Nanometer-scale interface instability in silicon oxide/polymer sandwich structures detected after two years

Autoři

BRANECKY, Martin; Oleksandr ROMANENKO; Naghmeh ABOUALIGALEDARI; Tomas PLICHTA; Jiří NOVÁK; Anna MACKOVA a Vladimir CECH

Vydání

Materials Chemistry and Physics, Elsevier, 2025, 0254-0584

Další údaje

Jazyk

angličtina

Typ výsledku

Článek v odborném periodiku

Obor

10302 Condensed matter physics

Stát vydavatele

Švýcarsko

Utajení

není předmětem státního či obchodního tajemství

Odkazy

Impakt faktor

Impact factor: 4.700 v roce 2024

Organizační jednotka

Přírodovědecká fakulta

UT WoS

001482301000001

EID Scopus

2-s2.0-105003384451

Klíčová slova anglicky

Plasma-enhanced chemical vapor deposition; (PECVD); Interface; Porosity; Diffusion; Silica; Polymer; Carbon dioxide

Štítky

Příznaky

Mezinárodní význam, Recenzováno
Změněno: 1. 9. 2025 15:42, Mgr. Marie Novosadová Šípková, DiS.

Anotace

V originále

Nonthermal plasma-deposited glassy silica is often used as a gas barrier film to protect polymer material in many applications. This study revealed that glassy silica is a slightly porous material (3 vol%) with small pores (2.5 nm) formed during thin film deposition. The infrared spectrum shows that the as-deposited plasma silica contains gaseous carbon dioxide, which is likely encapsulated in the pores. It can be assumed that these CO2 molecules diffuse from the silica layer through the silicon oxide/polymer interface into the protected polymer material. The low crosslinked polymer material is then locally oxidized by CO2, which changes its chemical and physical properties. This means that the silicon oxide/polymer interface gradually moves into the polymer material over time. CO2 diffusion is therefore considered responsible for a shift of the silicon oxide/polymer interface by 30–35 nm after 27 months.