2005
High-resolution three-dimensional imaging of flat objects by synchrotron-radiation computed laminography
HELFEN, L., T. BAUMBACH, Petr MIKULÍK, D. KIEL, P. PERNOT et. al.Základní údaje
Originální název
High-resolution three-dimensional imaging of flat objects by synchrotron-radiation computed laminography
Název česky
Vysocerozlišovací trojdimenzionální zobrazování plochých objektů synchrotronovou výpočetní laminografií
Autoři
HELFEN, L. (276 Německo), T. BAUMBACH (276 Německo), Petr MIKULÍK (203 Česká republika, garant), D. KIEL (276 Německo), P. PERNOT (203 Česká republika), P. CLOETENS (56 Belgie) a J. BARUCHEL (250 Francie)
Vydání
Applied Physics Letters, USA, American Institute of Physics, 2005, 0003-6951
Další údaje
Jazyk
angličtina
Typ výsledku
Článek v odborném periodiku
Obor
10302 Condensed matter physics
Stát vydavatele
Spojené státy
Utajení
není předmětem státního či obchodního tajemství
Odkazy
Impakt faktor
Impact factor: 4.127
Kód RIV
RIV/00216224:14310/05:00013830
Organizační jednotka
Přírodovědecká fakulta
UT WoS
000227439400039
Klíčová slova anglicky
laminography; tomography; synchrotron radiation; NDT
Štítky
Příznaky
Mezinárodní význam, Recenzováno
Změněno: 12. 2. 2007 18:35, doc. RNDr. Petr Mikulík, Ph.D.
V originále
Computed laminography with synchrotron radiation is developed and carried out for three-dimensional imaging of flat, laterally extended objects with high spatial resolution. Particular experimental conditions of a stationary synchrotron source have been taken into account by a scanning geometry different from that employed with movable conventional laboratory x-ray sources. Depending on the mechanical precision of the sample manipulation system, high spatial resolution down to the scale of 1 um can be attained nondestructively, even for objects of large lateral size. Furthermore, high beam intensity and the parallel-beam geometry enables easy use of monochromatic radiation for optimizing contrast and reducing imaging artifacts. Simulations and experiments on a test object demonstrate the feasibility of the method. Application to the inspection of solder joints in a flip-chip bonded device shows the potential for quality assurance of microsystem devices.
Česky
V článku je vypracována metoda výpočetní laminografie pro synchrotronové záření, a použita pro trojdimenzionální zobrazování rovinných, laterálně rozsáhlých objektů s vysokým prostorovým rozlišením. Konkrétní experimentální podmínky stacionárního synchrotronového zdroje byly vzaty do úvahy pro skenovací geometrii odlišnou od té, která je používána konvenčními laboratorními zdroji. V závislosti na mechanické přesnosti manipulačniho systému vzorku je možné nedestruktivně dosáhnout vysokého prostorového rozlišení až do 1 um, a to i pro laterálně velké vzorky. Dále, vysoká intenzita záření a paralelnost vzorku umožňují použití monochromatického záření pro optimalizaci konstrastu a odstranění artefaktů zobrazení. Simulace a experiment na testovacím objektu demonstrují použitelnost metody. Aplikace pro inspekci pájených kontaktů mikroelektronického čipu ukazuje potenciál metody pro zajištění kvality mikrosystémových zařízení.
Návaznosti
| MSM 143100002, záměr |
| ||
| MSM0021622410, záměr |
|