J 2005

High-resolution three-dimensional imaging of flat objects by synchrotron-radiation computed laminography

HELFEN, L.; T. BAUMBACH; Petr MIKULÍK; D. KIEL; P. PERNOT et al.

Základní údaje

Originální název

High-resolution three-dimensional imaging of flat objects by synchrotron-radiation computed laminography

Název česky

Vysocerozlišovací trojdimenzionální zobrazování plochých objektů synchrotronovou výpočetní laminografií

Autoři

HELFEN, L.; T. BAUMBACH; Petr MIKULÍK; D. KIEL; P. PERNOT; P. CLOETENS a J. BARUCHEL

Vydání

Applied Physics Letters, USA, American Institute of Physics, 2005, 0003-6951

Další údaje

Jazyk

angličtina

Typ výsledku

Článek v odborném periodiku

Obor

10302 Condensed matter physics

Stát vydavatele

Spojené státy

Utajení

není předmětem státního či obchodního tajemství

Odkazy

Impakt faktor

Impact factor: 4.127

Označené pro přenos do RIV

Ano

Kód RIV

RIV/00216224:14310/05:00013830

Organizační jednotka

Přírodovědecká fakulta

UT WoS

000227439400039

Klíčová slova anglicky

laminography; tomography; synchrotron radiation; NDT

Příznaky

Mezinárodní význam, Recenzováno
Změněno: 12. 2. 2007 18:35, doc. RNDr. Petr Mikulík, Ph.D.

Anotace

V originále

Computed laminography with synchrotron radiation is developed and carried out for three-dimensional imaging of flat, laterally extended objects with high spatial resolution. Particular experimental conditions of a stationary synchrotron source have been taken into account by a scanning geometry different from that employed with movable conventional laboratory x-ray sources. Depending on the mechanical precision of the sample manipulation system, high spatial resolution down to the scale of 1 um can be attained nondestructively, even for objects of large lateral size. Furthermore, high beam intensity and the parallel-beam geometry enables easy use of monochromatic radiation for optimizing contrast and reducing imaging artifacts. Simulations and experiments on a test object demonstrate the feasibility of the method. Application to the inspection of solder joints in a flip-chip bonded device shows the potential for quality assurance of microsystem devices.

Česky

V článku je vypracována metoda výpočetní laminografie pro synchrotronové záření, a použita pro trojdimenzionální zobrazování rovinných, laterálně rozsáhlých objektů s vysokým prostorovým rozlišením. Konkrétní experimentální podmínky stacionárního synchrotronového zdroje byly vzaty do úvahy pro skenovací geometrii odlišnou od té, která je používána konvenčními laboratorními zdroji. V závislosti na mechanické přesnosti manipulačniho systému vzorku je možné nedestruktivně dosáhnout vysokého prostorového rozlišení až do 1 um, a to i pro laterálně velké vzorky. Dále, vysoká intenzita záření a paralelnost vzorku umožňují použití monochromatického záření pro optimalizaci konstrastu a odstranění artefaktů zobrazení. Simulace a experiment na testovacím objektu demonstrují použitelnost metody. Aplikace pro inspekci pájených kontaktů mikroelektronického čipu ukazuje potenciál metody pro zajištění kvality mikrosystémových zařízení.

Návaznosti

MSM 143100002, záměr
Název: Fyzikální vlastnosti nových materiálů a vrstevnatých struktur
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Fyzikální vlastnosti nových materiálů a vrstevnatých struktur
MSM0021622410, záměr
Název: Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur