D 2005

Materiály pro bezolovnaté pájky

DRÁPALA, Jaromír; Žaneta URBANÍKOVÁ; Petr ZLATOHLÁVEK a Jan VŘEŠŤÁL

Základní údaje

Originální název

Materiály pro bezolovnaté pájky

Název anglicky

Lead-free Solder Materials

Autoři

DRÁPALA, Jaromír; Žaneta URBANÍKOVÁ; Petr ZLATOHLÁVEK a Jan VŘEŠŤÁL

Vydání

1. vyd. Ostrava, Metal 05, od s. 1-9, 9 s. 2005

Nakladatel

Tanger s.r.o.

Další údaje

Jazyk

čeština

Typ výsledku

Stať ve sborníku

Obor

20501 Materials engineering

Stát vydavatele

Dominikánská republika

Utajení

není předmětem státního či obchodního tajemství

Kód RIV

RIV/00216224:14310/05:00031049

Organizační jednotka

Přírodovědecká fakulta

ISBN

80-86840-13-1

Klíčová slova anglicky

Lead-free solders; Sn; Ag; Cu; metallography; hardness; surface tension; intermetallics

Štítky

Změněno: 5. 8. 2005 12:53, prof. RNDr. Jan Vřešťál, DrSc.

Anotace

ORIG EN

V originále

Jsou prezentovány výsledky experimentálního měření vybraných fyzikálně-chemických vlastností (metalografie, DTA, chemická analýza a povrchové napětí)5 typů komerčně používaných bezolovnatých pájek (SnCu, SnCuSb, SnAg, SnAgCu, SnSb) a klasické pájky SnPb.

Anglicky

Results of experimental measurements of selected physico-chemical properties (metalography, DTA, chemical analysis and surface tension) of 5 types of comercial lead-free solders (SnCu, SnCuSb, SnAg, SnAgCu, SnSb) and clasical solder SnPb are presented.

Návaznosti

OC 531.001, projekt VaV
Název: Teoretické modelování fázových diagramů slitin s nízkou teplotou tání
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Teoretické modelování fázových diagramů slitin s nízkou teplotou tání