DRÁPALA, Jaromír, Žaneta URBANÍKOVÁ, Petr ZLATOHLÁVEK a Jan VŘEŠŤÁL. Materiály pro bezolovnaté pájky. In Metal 05. 1. vyd. Ostrava: Tanger s.r.o., 2005, s. 1-9. ISBN 80-86840-13-1.
Další formáty:   BibTeX LaTeX RIS
Základní údaje
Originální název Materiály pro bezolovnaté pájky
Název anglicky Lead-free Solder Materials
Autoři DRÁPALA, Jaromír (203 Česká republika, garant), Žaneta URBANÍKOVÁ (203 Česká republika), Petr ZLATOHLÁVEK (203 Česká republika) a Jan VŘEŠŤÁL (203 Česká republika).
Vydání 1. vyd. Ostrava, Metal 05, od s. 1-9, 9 s. 2005.
Nakladatel Tanger s.r.o.
Další údaje
Originální jazyk čeština
Typ výsledku Stať ve sborníku
Obor 20501 Materials engineering
Stát vydavatele Dominikánská republika
Utajení není předmětem státního či obchodního tajemství
Kód RIV RIV/00216224:14310/05:00031049
Organizační jednotka Přírodovědecká fakulta
ISBN 80-86840-13-1
Klíčová slova anglicky Lead-free solders; Sn; Ag; Cu; metallography; hardness; surface tension; intermetallics
Štítky ag, Cu, hardness, intermetallics, lead-free solders, metallography, Sn, Surface Tension
Změnil Změnil: prof. RNDr. Jan Vřešťál, DrSc., učo 2619. Změněno: 5. 8. 2005 12:53.
Anotace
Jsou prezentovány výsledky experimentálního měření vybraných fyzikálně-chemických vlastností (metalografie, DTA, chemická analýza a povrchové napětí)5 typů komerčně používaných bezolovnatých pájek (SnCu, SnCuSb, SnAg, SnAgCu, SnSb) a klasické pájky SnPb.
Anotace anglicky
Results of experimental measurements of selected physico-chemical properties (metalography, DTA, chemical analysis and surface tension) of 5 types of comercial lead-free solders (SnCu, SnCuSb, SnAg, SnAgCu, SnSb) and clasical solder SnPb are presented.
Návaznosti
OC 531.001, projekt VaVNázev: Teoretické modelování fázových diagramů slitin s nízkou teplotou tání
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Teoretické modelování fázových diagramů slitin s nízkou teplotou tání
VytisknoutZobrazeno: 11. 9. 2024 16:12