HELFEN, L., T. BAUMBACH, D. KIEL, P. PERNOT, Petr MIKULÍK, P. CLOETENS a J. BARUCHEL. Three-dimensional Imaging by Synchrotron Radiation Computed Laminography. ESRF Highlights 2005. Francie: ESRF, 2006, roč. 2006, č. 1, s. 107-108.
Další formáty:   BibTeX LaTeX RIS
Základní údaje
Originální název Three-dimensional Imaging by Synchrotron Radiation Computed Laminography
Název česky Trojdimenzionální zobrazování synchrotronovou výpočetní laminografií
Autoři HELFEN, L. (276 Německo), T. BAUMBACH (276 Německo), D. KIEL (276 Německo), P. PERNOT (203 Česká republika), Petr MIKULÍK (203 Česká republika, garant), P. CLOETENS (56 Belgie) a J. BARUCHEL (250 Francie).
Vydání ESRF Highlights 2005, Francie, ESRF, 2006.
Další údaje
Originální jazyk angličtina
Typ výsledku Článek v odborném periodiku
Obor 10302 Condensed matter physics
Stát vydavatele Francie
Utajení není předmětem státního či obchodního tajemství
Kód RIV RIV/00216224:14310/06:00016864
Organizační jednotka Přírodovědecká fakulta
Klíčová slova anglicky laminography; tomography; synchrotron radiation; NDT
Štítky laminography, NDT, synchrotron radiation, tomography
Příznaky Mezinárodní význam, Recenzováno
Změnil Změnil: doc. RNDr. Petr Mikulík, Ph.D., učo 855. Změněno: 23. 2. 2007 00:39.
Anotace
Computed laminography with synchrotron radiation is developed and carried out for three-dimensional imaging of flat, laterally extended objects with high spatial resolution. Simulations and experiments on a test object demonstrate the feasibility of the method. Application to the inspection of solder joints in a flip-chip bonded device shows the potential for quality assurance of microsystem devices.
Anotace česky
V článku je vypracována metoda výpočetní laminografie pro synchrotronové záření, a použita pro trojdimenzionální zobrazování rovinných, laterálně rozsáhlých objektů s vysokým prostorovým rozlišením. Simulace a experiment na testovacím objektu demonstrují použitelnost metody. Aplikace pro inspekci pájených kontaktů mikroelektronického čipu ukazuje potenciál metody pro zajištění kvality mikrosystémových zařízení.
Návaznosti
MSM 143100002, záměrNázev: Fyzikální vlastnosti nových materiálů a vrstevnatých struktur
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Fyzikální vlastnosti nových materiálů a vrstevnatých struktur
MSM0021622410, záměrNázev: Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur
VytisknoutZobrazeno: 18. 7. 2024 13:21