J 2010

Deposition of hard thin films from HMDSO in atmospheric pressure dielectric barrier discharge

TRUNEC, David, Lenka ZAJÍČKOVÁ, Vilma BURŠÍKOVÁ, Filip STUDNIČKA, Pavel SŤAHEL et. al.

Základní údaje

Originální název

Deposition of hard thin films from HMDSO in atmospheric pressure dielectric barrier discharge

Název česky

Depozice tvrdých tenkých vrstev z HMDSO v dielektrickém bariérovém výboji za atmosférického tlaku

Autoři

TRUNEC, David (203 Česká republika, garant, domácí), Lenka ZAJÍČKOVÁ (203 Česká republika, domácí), Vilma BURŠÍKOVÁ (203 Česká republika, domácí), Filip STUDNIČKA (203 Česká republika, domácí), Pavel SŤAHEL (203 Česká republika, domácí), Vadym PRYSIAZHNYI (804 Ukrajina, domácí), Vratislav PEŘINA (203 Česká republika), Jana HOUDKOVÁ (203 Česká republika), Zdeněk NAVRÁTIL (203 Česká republika, domácí) a Daniel FRANTA (203 Česká republika, domácí)

Vydání

Journal of Physics D: Applied Physics, Bristol, England, IOP Publishing Ltd. 2010, 0022-3727

Další údaje

Jazyk

angličtina

Typ výsledku

Článek v odborném periodiku

Obor

10305 Fluids and plasma physics

Stát vydavatele

Velká Británie a Severní Irsko

Utajení

není předmětem státního či obchodního tajemství

Odkazy

Impakt faktor

Impact factor: 2.109

Kód RIV

RIV/00216224:14310/10:00043949

Organizační jednotka

Přírodovědecká fakulta

UT WoS

000277871500011

Klíčová slova česky

depozice tenkých vrstev; výboj za atmosférického tlaku

Klíčová slova anglicky

thin film deposition; atmospheric pressure discharge

Příznaky

Mezinárodní význam, Recenzováno
Změněno: 27. 3. 2013 09:10, doc. Mgr. Lenka Zajíčková, Ph.D.

Anotace

V originále

An atmospheric pressure dielectric barrier discharge burning in nitrogen with a small admixture of hexamethyldisiloxane (HMDSO) was used for the deposition of thin organosilicon films. The thin films were deposited on glass, silicon and polycarbonate substrates, and the substrate temperature during the deposition process was increased up to values within the range 25 - 150 C in order to obtain hard SiOx-like thin films.

Česky

Dielektrický bariérový výboj hořící za atmosférického tlaku v dusíku s příměsí hexametyldisiloxanu byl použit pro depozici tenkých organosilikonových vrstev. Tenké vrstvy byly deponovány na skleněných, křemíkových a polykarbonátových substrátech a teplota substrátu byla v průběhu depozičního procesu zvýšena na hodnoty v rozmezí 25 - 150 C za účelem získání tvrdých SiOx podobných vrstev-

Návaznosti

MSM0021622411, záměr
Název: Studium a aplikace plazmochemických reakcí v neizotermickém nízkoteplotním plazmatu a jeho interakcí s povrchem pevných látek
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Studium a aplikace plazmochemických reakcí v neizotermickém nízkoteplotním plazmatu a jeho interakcí s povrchem pevných látek