2011
Interaction of Silver Nanopowder with Copper Substrate
SOPOUŠEK, Jiří, Jiří BURŠÍK, Jakub ZÁLEŠÁK, Vilma BURŠÍKOVÁ, Pavel BROŽ et. al.Základní údaje
Originální název
Interaction of Silver Nanopowder with Copper Substrate
Název česky
Interakce nanoprášku stříbra se substrátem mědi
Autoři
SOPOUŠEK, Jiří (203 Česká republika, garant, domácí), Jiří BURŠÍK (203 Česká republika), Jakub ZÁLEŠÁK (203 Česká republika, domácí), Vilma BURŠÍKOVÁ (203 Česká republika, domácí) a Pavel BROŽ (203 Česká republika, domácí)
Vydání
SCIENCE OF SINTERING, Beograd, International Institute for the Science of Sintering, 2011, 0350-820X
Další údaje
Jazyk
angličtina
Typ výsledku
Článek v odborném periodiku
Obor
10403 Physical chemistry
Stát vydavatele
Srbsko
Utajení
není předmětem státního či obchodního tajemství
Odkazy
Impakt faktor
Impact factor: 0.274
Kód RIV
RIV/00216224:14310/11:00050088
Organizační jednotka
Přírodovědecká fakulta
UT WoS
000294191600004
Klíčová slova česky
Sintrování DSC Indentace tání částice teplota cín
Klíčová slova anglicky
Silver Copper Sintering DSC Indentation MELTING POINT PARTICLES TEMPERATURE TIN
Příznaky
Mezinárodní význam, Recenzováno
Změněno: 8. 2. 2018 09:56, prof. RNDr. Jiří Sopoušek, CSc.
V originále
Addition of lead into tin based solders represents a serious health risk and environmental problem. Lead-free solders represent one of the ways to remove pollution of lead into environment, nevertheless, new advanced joining methods have to be considered. Aggregation effect of nanoparticles studied in this work seems to be an interesting alternative. It was found experimentally that Ag nanopowder annealed at temperatures above silver oxide decomposition forms continuous Ag layer and yields a firm junction between copper plates. Oxide layer is observed at the Cu-Ag interface. The oxide interlayer thickness reflects the temperature and annealing time. Microstructure of prepared experimental joints, composition profiles and local mechanical properties were studied on cross-sectional samples by analytical electron microscopy and depth-sensing indentation technique.
Česky
Práce se zabývá alternativou pájení za použití nanočástic stříbra, pozornost je věnována interakci s mědí, která je nejčastěji spojovaným materiálem v elektronice.
Návaznosti
| GA106/09/0700, projekt VaV |
| ||
| MUNI/A/0980/2009, interní kód MU |
|