2011
On the implementation of computed laminography using synchrotron radiation
HELFEN, L., A. MYAGOTIN, Petr MIKULÍK, P. PERNOT, A. VOROPAEV et. al.Základní údaje
Originální název
On the implementation of computed laminography using synchrotron radiation
Autoři
HELFEN, L. (276 Německo), A. MYAGOTIN (643 Rusko), Petr MIKULÍK (203 Česká republika, garant, domácí), P. PERNOT (203 Česká republika), A. VOROPAEV (643 Rusko), M. ELYYAN (276 Německo), M. DI MICHIEL (380 Itálie), J. BARUCHEL (250 Francie) a T. BAUMBACH (276 Německo)
Vydání
Review of Scientific Instruments, Melville (USA), American Institute of Physics, 2011, 0034-6748
Další údaje
Jazyk
angličtina
Typ výsledku
Článek v odborném periodiku
Obor
10302 Condensed matter physics
Stát vydavatele
Spojené státy
Utajení
není předmětem státního či obchodního tajemství
Odkazy
Impakt faktor
Impact factor: 1.367
Kód RIV
RIV/00216224:14310/11:00054740
Organizační jednotka
Přírodovědecká fakulta
UT WoS
000292334000031
Klíčová slova anglicky
x-ray imaging; laminography; synchrotron radiation; radiography; CT
Příznaky
Mezinárodní význam, Recenzováno
Změněno: 4. 4. 2012 16:16, Ing. Andrea Mikešková
Anotace
V originále
Hard x rays from a synchrotron source are used in this implementation of computed laminography for three-dimensional (3D) imaging of flat, laterally extended objects. Due to outstanding properties of synchrotron light, high spatial resolution down to the micrometer scale can be attained, even for specimens having lateral dimensions of several decimeters. Operating either with a monochromatic or with a white synchrotron beam, the method can be optimized to attain high sensitivity or considerable inspection throughput in synchrotron user and small-batch industrial experiments. The article describes the details of experimental setups, alignment procedures, and the underlying reconstruction principles. Imaging of interconnections in flip-chip and wire-bonded devices illustrates the peculiarities of the method compared to its alternatives and demonstrates the wide application potential for the 3D inspection and quality assessment in microsystem technology.
Návaznosti
MSM0021622410, záměr |
|