MEDVECKÁ, Veronika, Anna ZAHORANOVÁ, Dušan KOVÁČIK a Ján GREGUŠ. THE EFFECT OF SURFACE CLEANING AND REMOVING OF ORGANIC CONTAMINANTS FROM SILICON SUBSTRATES AND ITO GLASS BY ATMOSPHERIC PRESSURE NON-THERMAL PLASMA. CHEMICKÉ LISTY. Praha: Česká společnost chemická, roč. 106, S, s. 1455-1459. ISSN 0009-2770. 2012.
Další formáty:   BibTeX LaTeX RIS
Základní údaje
Originální název THE EFFECT OF SURFACE CLEANING AND REMOVING OF ORGANIC CONTAMINANTS FROM SILICON SUBSTRATES AND ITO GLASS BY ATMOSPHERIC PRESSURE NON-THERMAL PLASMA
Autoři MEDVECKÁ, Veronika (703 Slovensko, garant), Anna ZAHORANOVÁ (703 Slovensko), Dušan KOVÁČIK (703 Slovensko, domácí) a Ján GREGUŠ (703 Slovensko).
Vydání CHEMICKÉ LISTY, Praha, Česká společnost chemická, 2012, 0009-2770.
Další údaje
Originální jazyk angličtina
Typ výsledku Článek v odborném periodiku
Obor 10305 Fluids and plasma physics
Stát vydavatele Česká republika
Utajení není předmětem státního či obchodního tajemství
Impakt faktor Impact factor: 0.453
Kód RIV RIV/00216224:14310/12:00064658
Organizační jednotka Přírodovědecká fakulta
UT WoS 000324813100009
Klíčová slova anglicky DCSBD; silicon substrates; ITO glass;cleaning; organic contaminants
Štítky AKR, rivok
Změnil Změnila: Mgr. Dana Skácelová, Ph.D., učo 106528. Změněno: 4. 4. 2013 11:04.
Anotace
Plasma generated by DCSBD was investigated for cleaning and removing of organic contaminants from semiconductor materials. ITO glass used in photovoltaics and three types of most often used silicon surfaces in semiconductor industry – precleaned silicon, thermally oxidized silicon and H-terminated silicon was studied. The changes in chemical bonds on silicon surfaces were investigated by FTIR. Removing of IPA from silicon substrates was observed by XPS measurements. Effectivity of DCSBD as cleaning agent in comparison with isopropylacohol was investigated on ITO glass samples by XPS measurement.
Návaznosti
ED2.1.00/03.0086, projekt VaVNázev: Regionální VaV centrum pro nízkonákladové plazmové a nanotechnologické povrchové úpravy
VytisknoutZobrazeno: 20. 4. 2024 05:29