MIKULÍK, Petr, D. LÜBBERT, D. KORYTÁR, P. PERNOT a T. BAUMBACH. Synchrotron area diffractometry as a tool for spatial high-resolution three-dimensional lattice misorientation mapping. J. Phys. D: Appl. Phys. Velká Britanie: IOP Publishing Ltd, roč. 36, č. 1, s. A74-A78, 5 s. ISSN 0022-3727. 2003.
Další formáty:   BibTeX LaTeX RIS
Základní údaje
Originální název Synchrotron area diffractometry as a tool for spatial high-resolution three-dimensional lattice misorientation mapping
Autoři MIKULÍK, Petr (203 Česká republika, garant), D. LÜBBERT (276 Německo), D. KORYTÁR (703 Slovensko), P. PERNOT (203 Česká republika) a T. BAUMBACH (276 Německo).
Vydání J. Phys. D: Appl. Phys. Velká Britanie, IOP Publishing Ltd, 2003, 0022-3727.
Další údaje
Originální jazyk angličtina
Typ výsledku Článek v odborném periodiku
Obor 10302 Condensed matter physics
Stát vydavatele Velká Británie a Severní Irsko
Utajení není předmětem státního či obchodního tajemství
WWW URL
Impakt faktor Impact factor: 1.265
Kód RIV RIV/00216224:14310/03:00008735
Organizační jednotka Přírodovědecká fakulta
Klíčová slova anglicky diffraction; wafers; defects; GaAs; X-ray diffraction; lattice tilt
Štítky defects, diffraction, GAAS, lattice tilt, wafers, X-ray diffraction
Příznaky Mezinárodní význam, Recenzováno
Změnil Změnil: doc. RNDr. Petr Mikulík, Ph.D., učo 855. Změněno: 12. 2. 2007 18:35.
Anotace
Wafer quality inspection and defect analysis are crucial for improvements of the wafer fabrication technology as well as for the correlation of device properties with the processes of wafer treating. This work demonstrates trends of high-resolution X-ray diffraction imaging techniques with synchrotron radiation sources and their capability for detailed quality inspection of wafers concerning their structural perfection. We apply these methods to visualise and to characterise the defects and deformations induced by growing, cutting, grinding, etching and gluing in the production of semiconductor wafers (in particular Si and GaAs wafers) and in ultra-thin wafers. We present synchrotron topography and synchrotron area diffractometry methods to analyse qualitatively and quantitatively: dislocations and lineages, micro-defects and micro-cracks, wafer tilts and warpages, tensors of local lattice rotations.
Návaznosti
MSM 143100002, záměrNázev: Fyzikální vlastnosti nových materiálů a vrstevnatých struktur
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Fyzikální vlastnosti nových materiálů a vrstevnatých struktur
VytisknoutZobrazeno: 20. 4. 2024 00:05