J 2008

Optical Property Changes in Low-k Films upon Ultraviolet-Assisted Curing

ESLAVA, Salvador; Guillaume EYMERY; Přemysl MARŠÍK; Francesca IACOPI; Christine KIRSCHHOCK et. al.

Základní údaje

Originální název

Optical Property Changes in Low-k Films upon Ultraviolet-Assisted Curing

Název česky

Změny optických vlastností low-k filmů v průběhu UV kůry

Autoři

ESLAVA, Salvador; Guillaume EYMERY; Přemysl MARŠÍK; Francesca IACOPI; Christine KIRSCHHOCK; Karen MAEX; Johan MARTENS a Mikhail BAKLANOV

Vydání

Journal of the electrochemical society, New York, The Electrochemical Society, 2008, 0013-4651

Další údaje

Jazyk

angličtina

Typ výsledku

Článek v odborném periodiku

Obor

10302 Condensed matter physics

Stát vydavatele

Belgie

Utajení

není předmětem státního či obchodního tajemství

Impakt faktor

Impact factor: 2.437

Kód RIV

RIV/00216224:14310/08:00026015

Organizační jednotka

Přírodovědecká fakulta

UT WoS

000254779700057

Klíčová slova anglicky

low-k; ellipsometry; UV-cure

Příznaky

Mezinárodní význam, Recenzováno
Změněno: 9. 7. 2009 09:58, Mgr. Přemysl Maršík, Ph.D.

Anotace

V originále

Ultraviolet-assisted curing (UV curing) has been recently applied to enhance the mechanical properties of low-k films. Knowledge about which ultraviolet energies are most effective is still limited and the consequences of applying the UV-curing process to integrated stacks in on-chip interconnects unknown. To clarify these open questions we investigated the optical properties of a SiCOH low-k layer by purged ultraviolet spectroscopic ellipsometry in the energy region 2-9 eV. The complex refractive index of the low-k film shows an absorption edge with a superimposed absorption band at 6.4 eV that vanishes upon ultraviolet-assisted curing. Comparison with Fourier transform infrared transmission demonstrates that the absorption at 6.4 eV must be attributed to the organic porogens, which have also influences on the absorption edge.

Česky

Ultraviolet-assisted curing (UV curing) has been recently applied to enhance the mechanical properties of low-k films. Knowledge about which ultraviolet energies are most effective is still limited and the consequences of applying the UV-curing process to integrated stacks in on-chip interconnects unknown. To clarify these open questions we investigated the optical properties of a SiCOH low-k layer by purged ultraviolet spectroscopic ellipsometry in the energy region 2-9 eV. The complex refractive index of the low-k film shows an absorption edge with a superimposed absorption band at 6.4 eV that vanishes upon ultraviolet-assisted curing. Comparison with Fourier transform infrared transmission demonstrates that the absorption at 6.4 eV must be attributed to the organic porogens, which have also influences on the absorption edge.

Návaznosti

MSM0021622410, záměr
Název: Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur
Investor: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR, Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur