2009
Interaction of Cu, Sn, and Ag nano-powders with Cu substrate
SOPOUŠEK, JiříZákladní údaje
Originální název
Interaction of Cu, Sn, and Ag nano-powders with Cu substrate
Název česky
Interakce Cu, Sn a Ag nanoprášků s Cu substrátem
Autoři
Vydání
EUROMAT 2009 (7-10 September, 2009), 2009
Další údaje
Jazyk
angličtina
Typ výsledku
Konferenční abstrakt
Obor
10403 Physical chemistry
Stát vydavatele
Velká Británie a Severní Irsko
Utajení
není předmětem státního či obchodního tajemství
Kód RIV
RIV/00216224:14310/09:00049594
Organizační jednotka
Přírodovědecká fakulta
Klíčová slova česky
CALPHAD; DSC; termická analýza; fázové diagramy
Klíčová slova anglicky
CALPHAD; DSC; thermal analysis; phase diagram
Příznaky
Mezinárodní význam
Změněno: 23. 1. 2012 16:00, prof. RNDr. Jiří Sopoušek, CSc.
V originále
The contribution deals with nano-particles and raised from selected pure metals (Cu, Ag, Sn). The temperature behaviours of these powders under inert atmosphere and under reactive gas are studied as well as the particles / Cu substrate systems. The measurements of the thermal stability of the metal particles were obtained using DSC. It enables to evaluate heat effects of oxidation process, sintering, solid and liquid temperatures. The Cu-substrate / metal powder interlayer / Cu-substrate sandwich samples were also investigated experimentally using DSC technique. This experiment simulates real soldering process using sandwich samples inside DSC. The microstructure and phase compositions of the samples obtained in consequence of different temperature/rate/atmosphere conditions inside DSC were investigated. The samples were investigated: microstructure, porosity, phase composition, diffusion profiles, etc. (SEM, WDX, TEM). The CALPHAD approach was used for the phase diagram calculations.
Česky
Interakce Cu, Sn a Ag nanoprášků s Cu substrátem
Návaznosti
| GA106/09/0700, projekt VaV |
|