2009
Modeling of reactive magnetron sputtering deposition process - different target utilization, situation when O2 and H2 are added simultaneously
VAŠINA, Petr a Tereza SCHMIDTOVÁZákladní údaje
Originální název
Modeling of reactive magnetron sputtering deposition process - different target utilization, situation when O2 and H2 are added simultaneously
Název česky
Modelování magnetronového naprašování - různé využití terče, situace s dvěma reaktivními plyny
Autoři
Vydání
Proceeding of 19th International Symposium on Plasma Chemistry, 2009
Další údaje
Jazyk
angličtina
Typ výsledku
Konferenční abstrakt
Obor
10305 Fluids and plasma physics
Stát vydavatele
Německo
Utajení
není předmětem státního či obchodního tajemství
Kód RIV
RIV/00216224:14310/09:00049601
Organizační jednotka
Přírodovědecká fakulta
Klíčová slova česky
reaktivní naprašování
Klíčová slova anglicky
reactive magnetron sputering; target; modeling
Změněno: 5. 4. 2012 14:18, Mgr. Tereza Schmidtová, Ph.D.
V originále
Modeling of reactive magnetron sputtering deposition process - different target utilization, situation when O2 and H2 are added simultaneously, proceeding
Česky
Modelování magnetronového naprašování - různé využití terče, situace s dvěma reaktivními plyny, sborník
Návaznosti
| GP202/08/P038, projekt VaV |
| ||
| MSM0021622411, záměr |
|